l 加入錫球到錫球倉，經過分球，單個錫球進入導向通道。
l 錫球通過導向通道，到達焊咀端部，發射鐳射融化，加壓噴射，完成焊接。
SBAM1：單軸送料，單平臺（SBAU+CCD）運動
Ø 一般焊盤45°放置，可根據工藝及焊盤浸潤性能進行優化
Ø 設備單軸供料，運動平臺驅動照相定位，然後焊接作業
Ø 同軸CCD視覺系統實現高精度焊接（+/-5um），速度相對較慢
Ø 設備錫球鐳射焊接系統實現高速焊接
Ø 實現對焊盤的自動焊接，机械重复精度
Ø 最大產能：UPH≥5000點
Ø 轉型時間：T≤0.5Hr
Ø 停機率： ≤ 5%
設備尺寸規格:
外形尺寸：900mm X 900mm X 1640mm
額定電壓：AC220V
最大電流：20A
壓縮空氣：0.7MPa
氮氣： 0.5MPa
真空： -80Kpa
鐳射功率：100W
鐳射波長：1070nm
加工範圍：200mm X 150mm
機器型號：SBAM1-100
动作流程图
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