低成本的解决方案
海目星科技U C U T 系列适合断点切割或是外形切割，支持打标功能，精度高，质量稳定。与传统加工方式相比方式相比,节省开模时间，不须刀具、没有机械应力产生、质量稳定、维护成本低，帮助用户缩短产品上市时间，节约开发及使用成本。
洁净生产
激光切割产品时所产生的汽化物、蒸发物 均可被设备上的吸尘装置吸除，经过除尘过滤 系统将有毒物质、异味或是微尘过滤，达到可 排大气要求。
多样的应用范围
可以适用蓝宝石破璃、强化破璃、陶瓷材料、半导体材料、高分子材料、超薄金属、钻石薄膜等所有村料的微孔钻孔及精细切割加工。
无机械应力的加工
紫外激光具有窄脉宽、高频率、短波长等特性，属于冷加工，对材料的热影响效果低，无机械加工产生的应力问題，针对大部份材料均可切割，结合海目星科技专利切割技术，针对蓝宝石破璃更可做到无崩边、高速度的要求。
贴近用户的软件系统
海目星科技自主研发的"MicroCut激光控制软件，是一款完全站在客户的角度开发的操作软件，友好的搡作界面及完善的权限管理，让使用者更简易及安全的使用。XY平台精密运动大尺寸一次性无缝拼接，配合激光及扫描振镜精密加工同步进行，一次性可加工420mmX420mm范围，结合台湾及中囯技术十年的 设备及软件技术沉淀，成熟稳定的软件技术，人性化操作接口，编辑功能强大，可实现大图形自动分切或手动分切选择。
紫外激光微加工系统代工服务
为提供更全方位的服务，海目星科技为有意向购买设备的客户、科研学校单位及小批量生产需求的客户提供代加工的业务，主要的范围为蓝宝石破璃、强化玻璃、陶瓷材料、半导体材料、高分子材料、超薄金属、钻石薄膜等所有材料的微孔钻孔、刻划及精细切割加工。
芯片及脆硬材料激光钻孔、激光切割
玻璃及硅芯片这类易碎材料的钻孔切割一直是加工中较难处理的一环，传统加工几乎不可能派的上用场，海目星科技对此类易碎材料投入许多心思，切割出领先业界的质量。可应用于玻璃基板、Pyrex Glass、Quartz、Si Wafer、 Sapphire>钻石刀轮及Solar Cell与Photovoltaic的材料等，利用激光切割、钻孔、 划线及雕刻。
适用材料：蓝宝石玻璃、玻璃、硅芯片、太阳能硅芯片
钻切厚度：1 m m以下
加工孔径：蓝宝石玻璃40µm以上
加工孔径：硅芯片250µm以上
生医科技激光应用
依照客户设计图档加工，可以开出高深宽比及高精度之微孔或微流道，以供客户制作生物芯片或微机电(MEMS)等微细加工制程使用。
适用材料：玻璃、硅芯片、压克力、PMMA。
最小线宽：10µm
加工孔径：10µm以上
最大深宽比：1：10
加工精度：孔径±1µm
钻石薄膜激光切割
针对各种CVD膜、高硬度不易加工的沉积物、钻石刀轮等以紫外光激光切割方式制作，适用于精度要求较高、传统加工不易操作的对象。可依客户需求切割各种形状。
适合村料：金属、非金属及超硬钻石膜
钻切厚度：0.2mm以下
加工孔径：50µm以上
位置精度：5µm以内
软板激光切割及激光钻孔
软板外型切割(Flex Circuit Laser Routing)应用，是利用Polyimide材料对紫外光激光波长吸收佳，兼具切线细、无热效应、低加工污染特性，且不受刀具限制，加工反应时间快，由图档直接转入机台切割，大幅减短开模送样时间，适合短时间的样品生产。
钻切厚度：0.3 mm以下
加工孔径：30µm以上
加工精度：孔径±3µm
位置精度：5µm以内
ITO激光划线
激光加工运用于触摸屏业，主要于ITO刻线，如氧化铟锡(Indium Tin Oxide, ITO),利用激光蚀刻将导电层移除，可依照客户需求做电路的切割，适用于高精度及高密度的线路。
适用材料：ITO、TCO于破璃 或PET上
线宽线距：10µmX10µm
位置精度；10µm以内
陶瓷激光划线
各式陶瓷基板激光切割（laser cutting)、激光划线（laser scribing)，各类烧结陶瓷或低温共烧陶瓷，如氧化铝、氧化锆、氮化铝、氮化硼、LTCC、LED陶瓷基板、功率组件散热基板等切割及划线，UV激光加工线宽小、精度高，适合各类需要高精度的应用。
适合材料：AL2O3、 AIN、SiC、BN、Green Tape、等陶瓷材料
钻切厚度：0.5mm以下
划线厚度：2mm以下
加工孔径：60µm以上
陶瓷材料激光钻孔
激光加工目前运用于探针卡Probe Card,业界用于制作Probe Card Guiding Plate,利用紫外光激光微细加工（UV Laser Micromachining)的特性，于陶瓷材料 (含氮化硅、碳化硅、氮化铝等)上制作微细孔。
适用材料：SiC、Si3N4、AIN等材料
钻切厚度：0.5mm以下
加工孔径：60µm以上
锥度：0.5度
加工精度：孔径±lµm
位置精度：5|µm以内
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