深圳市和美精艺科技有限公司

深圳市和美精艺科技有限公司 2007

事高端封装基板(IC载板)的研发和生产
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摄像头模组载板
型号HTG 170
品牌
价格面议
更新时间2015-09-22 17:43
产品介绍
板材 HTG 170 Material HTG 170
层数 4 layer Count 4
单颗尺寸 8.5*8.5mm Body  Size 8.5*8.5mm
连扳尺寸 131*70mm Strip Size  131*70mm
孔径 0.15mm (树脂塞孔) Hole Size 0.15mm (Resin plug hole)
成品厚度 0.3/+-0.05mm Thickness 0.3/+-0.05mm
阻焊 CE830 SolderMask CE830
线宽线距 0.09/0.05mm Trace Width/Space 0.09/0.05mm
工艺类型 镍6um钯0.1um金0.15um workmanship nicke l6um palladium 0.1um gold 0.15um
询价单
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品质:
5分
价格:
5分
售后:
5分
交期:
5分
知名度:
5分