深圳市和美精艺科技有限公司

深圳市和美精艺科技有限公司 2007

事高端封装基板(IC载板)的研发和生产
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摄像头模组载板
型号
品牌
价格面议
更新时间2015-09-22 17:44
产品介绍
板材 SI546 Material SI546
层数 2 layer Count 2
单只尺寸 8.5*8.5mm Body Size 8.5*8.5mm
连扳尺寸 60*157.3mm Strip Size  60*157.3mm
孔径 0.1mm Hole Size 0.1mm
厚度 0.2/+-0.05 Thickness 0.2/+-0.05
阻焊 CE880E SolderMask CE880E
线宽线距 0.12/0.05mm Trace Width/Space 0.12/0.05mm
工艺类型 软金:0.3um workmanship Soft gold:0.3um
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品质:
5分
价格:
5分
售后:
5分
交期:
5分
知名度:
5分