深圳市和美精艺科技有限公司

深圳市和美精艺科技有限公司 2007

事高端封装基板(IC载板)的研发和生产
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摄像头模组载板
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价格面议
更新时间2015-09-23 09:30
产品介绍
板材 HTG 170 Material HTG 170
层数 4 layer Count 4
单颗尺寸 6.8*8.0mm Body  Size 6.8*8.0mm
连扳尺寸 150*55.7mm Strip Size  150*55.7mm
孔径 0.2mm (树脂塞孔) Hole Size 0.2mm (Resin plug hole)
成品厚度 0.35/+-0.08mm Thickness 0.35/+-0.08mm
阻焊 RS-2000BKM SolderMask RS-2000BKM
线宽线距 0.089/0.052mm Trace Width/Space 0.089/0.052mm
工艺类型 镍6um钯0.1um金0.15um workmanship  Ni:6um\Pd:0.1um\Au:0.15um
询价单
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品质:
5分
价格:
5分
售后:
5分
交期:
5分
知名度:
5分