产品特点
◆ 自动图像识别系统
可以快速捕捉mark点定位，对产品轮廓进行搜索识别，自动校正，保证产品点胶位置的准确性。
◆ 自动高度检测
配备激光测高传感器，准确测量并校正产品点胶平面的高度。
◆ 自动对针
采用CCD及高度传感器辅助校正点胶针头的XYZ坐标位置，避免因更换点胶针头后坐标位置发生变化而造成了点胶量多少或对产品的刮碰现像，让调试工作变得轻松简便。
◆ 真空清洗
生产作业时，针头可以到指定位置进行自动清洗，擦除残留的胶水和污物，有效提高产品点胶良率。
应用范围
VCM组装点胶
CCM模组组装点胶
指纹模组组装点胶
FPC/PCB零件保护、包封、补强点胶
IC零件Under fill、引脚保护
手机、连接线外壳点PUR热熔胶粘接固定
手机天线点胶
| 产品型号 | SD700 |
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点胶范围X/Y/Z(mm) |
390×320 |
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移动速度 X&Y / Z (mm/sec) |
0.1～1000/500 |
| 点胶方式 |
针筒气压式/喷射阀/螺杆阀 |
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分解能力 |
0.0001mm |
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重复精度 |
±0.01 mm |
| 输入电源 |
AC 220V 10A |
| 供气压力 |
≥0.6Ma |
| 胶水加热装置 |
≤75℃ |
| 工作环境温度 | 5～40℃ |
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工作环境湿度 |
20~90% 无结露 |
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外形尺寸(W×D×H) |
548×579×680mm |
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本体重量(kg) |
101 |
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