长电科技回答表示，公司持续加强先进封装测试技术的领先优势，并通过实施各种先进研发项目来实现产品组合的多元化,例如，用于5G/毫米波，网络，存储，高性能计算(HPC)，MEMS/传感器和汽车应用等的项目包括采用超出10nm先进硅节点技术的高端倒装产品，高密度(HD)扇出型晶圆级封装FOWLP(eWLB)的批量生产，先进的ECP技术，大功率产品和高度集成的3D SiP模块。