台湾半导体行业的开放与封闭之争

据悉,由于在半导体产业上拥有庞大的消费市场,近几年,大陆渐渐开始制定游戏规则,不少厂商都感受到了这股压力。而现在,这股压力也开始涌进了台湾。
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    在矽创的车间内,穿着休闲的电子工程师们在各自的隔间埋头工作,虽然手上的电子设备一眼看上去并不像关系国家安全的“资产”。但他们却被台湾政府当作涉密资产对待,后者长期以来一直禁止中国大陆的企业投资台湾的半导体设计公司——例如为智能手机及汽车显示器设计芯片的矽创电子。

    台湾颁布这项禁令旨在阻止关键知识产权泄露至中国大陆,从而危害到主导台湾电子产业的700亿美元的半导体行业。据了解,电子产业占台湾出口的40%。

    上世纪80年代,台湾开创了一种新的芯片生产模式,其中每个环节都由不同的公司完成——不同于英特尔、三星电子等芯片生产商所使用的集成模式。

    有业内分析师们表示,去年,这种“分散”体系已稳步增长至占全球产量的四分之一。而且,台湾企业继续在这一体系的三大主要环节——设计、代工(即制造)以及封装测试——中扮演重要角色。

    然而,该行业的许多企业领袖都希望政策能有所变革,使他们能够利用丰富的资金源,并在大陆市场建立有利可图的关系。

    “我们欢迎来自中国大陆的投资者,这没问题,”矽创电子执行长毛颖文说,暗示如果能得到大陆的投资,自己的公司可能会获得大陆的税收优惠。“在商言商,不是吗?”

     围绕大陆投资岛内半导体企业日益激烈的争论,反映了台湾所面临的更大困境。台湾与中国大陆之间仍陷于政治僵局,但台湾30%的贸易却要依赖大陆。

    2014年6月北京方面推出新的半导体产业发展战略,这一问题的紧迫性陡增。中国计划在未来5到10年向半导体产业投资最高达1万亿元人民币(合1560亿美元),以减少对进口的依赖——目前大陆逾90%的半导体供应靠进口。去年,中国半导体产品进口耗费2410亿美元,超过其他任何产品进口,包括耗费2280亿美元的石油进口。

    虽然台湾的半导体企业高管认为大陆同行在技术上还远远落后,但中国政府的大手笔计划已经促使其中部分人士呼吁拥抱这股投资浪潮,以避免被其压垮。

    “不论如何——最终,(大陆人)都能够实现自主制造,”群联电子董事长潘健成说,“因此,在他们准备好之前,我们最好加入他们。”群联电子主要设计控制闪存驱动器的芯片。

    这一立场的支持者上个月得到了些许鼓励——台湾经济部部长邓振中称,政府希望在明年5月任期结束前,解除对大陆投资入股岛内半导体设计商的禁令。

    邓振中认为,此举势在必行,并称,如果没有大陆投资,台湾的半导体行业可能会丧失竞争力,他还提到了台湾疲软的经济增长——第三季度出现了自2009年以来的首次萎缩。

    但在他发表上述言论之前,由清华大学控股的中国国有半导体集团——紫光集团已经开始了强大的公开游说。该集团是中国新国家芯片战略的前锋。今年6月,紫光集团曾提出以230亿美元收购美国芯片制造商美光科技。

    上月,紫光集团董事长赵伟国称,如果台湾方面的法律改变、允许大陆投资芯片设计的话,他将有兴趣投资台湾最大芯片设计商——联发科。几天前,他还敦促中国政府游说台湾当局解除投资禁令,并建议,如果此番努力失败,大陆应禁止进口台湾产半导体。

    联发科账务长顾大为认为,如果能与大陆伙伴通过投资或并购进行合作,联发科与其他台湾芯片制造商将能更好地与西方同行竞争。“政府应再考虑考虑,开放投资,”他说。

    伯恩斯坦分析师Mark Li称,投资禁令使得3种不同类型的芯片企业受到区别对待,解除禁令将解决这种规则的不一致性——禁止大陆投资入股芯片设计商,但却不禁止大陆投资入股台积电(TSMC)等芯片代工企业、或芯片封装企业。

    “他们的理由是,设计企业拥有更多的知识产权,但这并不完全正确,”他说,“我认为,台积电拥有的技术含量比联发科要高。”

    虽然理论上大陆企业可持有台湾非设计类半导体企业的少数股权,但还没有企业这样做。台湾芯片封装企业——矽品精密工業股份有限公司(SPIL)董事长林文伯认为,原因在于大陆企业预估会受到台北监管机构的阻挠。

    紫光集团已提议以6亿美元收购台湾芯片封装与测试企业——力成科技 25%股份,台湾监管机构对这一拟议交易的裁决结果,将检验其持有何种立场。批准该协议将向大陆企业发出强烈的开放信号——尽管这可能引发岛内争议,或者被新政府推翻。

    “我不认为这会一帆风顺——政府肯定会受到攻击,”显示器芯片设计商奇景光电执行长吴炳昌表示。

    他补充说,大陆半导体企业面临的技术障碍仍然严峻。“过去15年,他们一直试图仿制我们的(芯片),但未能成功。他们最大的问题在于大陆客户不会用他们的产品。”

芯片封装企业面临艰难抉择

    在岛内围绕与中国大陆日益紧密的经济联系争论不休之际,两岸领先的两家半导体公司之间尴尬的僵局恰恰成为这种困境的缩影。

    半导体封装与测试是芯片制造流程的最后一个环节,负责将易碎的芯片封装成可用的成品,并检测产品有无缺陷。在封装测试业,台湾占有全球约一半的市场份额,其中大部分份额属于日月光集团和矽品这两家公司,它们的合计销售额达到3400亿元新台币(合100亿美元)。

    但是,来自中国大陆的劲敌正在出现——今年收购国内竞争对手星科金朋之后,江苏长电科技已有能力与矽品争夺全球市场第三的位置。

    日月光运营长吴田玉认为,台湾半导体企业必须联合起来,通过创造规模经济、让企业创新保持在最前沿,来应对大陆由政府主导的、雄心勃勃的投资计划。今年8月,日月光宣布了一项针对矽品略低于25%的股份的收购要约——引发了市场猜测日月光是否试图收购矽品,尽管日月光称这只是一项被动投资。

    一周后,矽品做出回应,同意与电子产品装配企业鸿海精密进行换股,此举本可让后者成为矽品最大股东。但这笔换股价格为折价的交易,遭到了矽品股东的投票否决。

    因此,现在矽品的主要竞争对手也是其最大股东。吴田玉说,日月光发出了“明确信号,我们愿意支付现金、提供溢价,以打开双方合作的对话。”他又说:“我们的确需要获得矽品管理层的同意……强行并购是行不通的。”

    取得矽品管理层的同意并不容易。矽品董事长林文伯称,如要扩大在大陆的产能,公司将需要新的资金,而他倾向于接受大陆企业的帮助,比如紫光集团。

    他说,与日月光合并则没那么有吸引力。“两家公司的合并不会带来任何好处——我们85%的客户都相同,而他们说不想看到我们合并,”他解释说,并警告称,许多企业可能会将业务转移到别处,以确保供应链多样化。

    芯片设计商群联电子董事长潘健成赞同这一说法。“做生意,有备无患,”他说,“(合并)将会让矽品完蛋。1加1将只能得到1.2或1.4。”群联电子是日月光与矽品共同的客户。

    而汇丰的分析师也表示同意,他们认为,两家公司合并,会让它们的竞争对手得利,比如世界第二大芯片封装企业、美国公司安靠。该公司首席执行官最近表示,同行企业并购对他的公司“绝对是件好事”。
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