“硕贝德公司通过一系列成功并购，先后进入半导体先进封测、摄像头模组制造、智能终端精密金属外壳制造等领域，未来的外延动作仍然值得期待。”证券机构专业人士分析说。
2014年，硕贝德先后控股了苏州科阳光电、昆山凯尔和新设的惠州凯尔，快速切入传感器封装和模组制造领域。去年，硕贝德加大力度，实现半导体封装业务大批量供货，快速切入指纹识别、虹膜识别等生物识别传感器模组，抢占市场先机。
“今年指纹识别在智能手机中的应用，将有爆发性增长，传感模组、指纹识别和摄像头模组，预计今年的覆盖率超过50%以上，硕贝德率先在这些领域卡位，有望获得新的盈利增长点。”该公司相关负责人说，并购完成之后，硕贝德产值将会快速增长。
值得一提的是，硕贝德以惠州为中心，在惠州、苏州、北京、深圳、西安和台湾地区，以及美国、韩国设立了8家研发中心，并在韩国、台湾、苏州、惠州拥有6家控股子公司。
“硕贝德从成立到上市的8年多，仅在研发设备的投入上，就超过2亿元，购买的生产设备几乎全部进口，现在研发投入肯定是更大了。”朱坤华说。
据悉，这些研发中心，拥有近300人的技术研发团队，还汇集了超500名的各类生产技术人才，拥有各项技术专利80项，其中发明专利10项。
“去年我们持续强化技术研发投入和技术合作，增进自主创新能力；提高生产规模、精密制造能力及自动化生产水平，扩大自制主要部件的比例，进一步降低成本，提升公司核心竞争力。”朱坤华介绍。
未来3年内，硕贝德在巩固并扩大无线通信移动终端天线业务优势的基础上，将拓展半导体先进封装业务和手机摄像头模组业务，以“一点两线”战略路径构筑核心竞争优势，实现主营业务的突破。
01月07日 18:14
