3亿元投资马鞍山产研基地 立德通讯开启新征程

以传统业务液晶模显示屏部分为例,彭夏春表示,一季度订单和出货稳定且量大的正是液晶模组的贡献,一直处于满产的状态。“显示屏业务部分上半年是增长的,这会是一个比较大的出货点,对我们来说,还是面临比较大的出货压力,要能够把东西做出来交给客户,现在这些订单都已经基本上落到实处了。”彭夏春表示。
   前日,中国全通(00633.HK)公布,旗下主要从事研发、生产及销售用作移动手机部件显示器的子公司立德通讯签订协议,拟将其液晶显示模组、触控式萤幕、全贴合及指纹模组制造的研发生产与销售基地,设于中兴马鞍山科技产业园。计划於5年内建成。公司预计该项目之固定资产投资将不低於3亿元人民币,建成达产後年销售额将逾10亿元人民币。

  中国全通行政总裁萧国强表示,立德通讯正在步入其发展的下一个重要阶段,而未来进驻产业园后,立德通讯将能享受到更多的优惠政策。

  事实上,在经过去年整个触控行业动荡巨大的一年之后,今年以来,立德通讯便一直处在良好的运营状态。在近日接受《手机报》采访时候,立德通讯副总经理彭夏春表示,今年以来,立德一直处于供不应求的状态。

  以传统业务液晶模显示屏部分为例,彭夏春表示,一季度订单和出货稳定且量大的正是液晶模组的贡献,一直处于满产的状态。“显示屏业务部分上半年是增长的,这会是一个比较大的出货点,对我们来说,还是面临比较大的出货压力,要能够把东西做出来交给客户,现在这些订单都已经基本上落到实处了。”彭夏春表示。

  另外,在触摸屏部分,如今立德通讯已形成一定规模,在稳守相关客户的同时,立德通讯一直努力的着将液晶业务一体化集成为总成捆绑出售。

  “其实我们早就可以出总成,只是现在才把这些并在一起。”对于触控业务的规划,彭夏春透露,将TP做到一定规模前提下,立德通讯的终极目标是将其总成搭载指纹模组一起形成一体化客户解决方案整体销售。

  以目前的生产厂区的规模,要实现这样的运营规划,彭夏春表示立德通讯的现有产线无疑会有些吃力,因此,扩产也排上了日程。

  而将液晶显示模组、触控式萤幕、全贴合及指纹模组制造的研发生产与销售基地,设于中兴马鞍山科技产业园,正是立德通讯扩大产能和规模的后续方向。

  据了解,除了稳步增长的传统业务之外,一季度立德通讯在新产品的项目上也有不错的斩获。

  “今年开了几个新的案子,包括无边框和OLED两个项目。”据彭夏春介绍,无边框的案子,从4月月开始批量交货。“这个案子目前有几百K的量,后续做起来之后,客户应该会作为一个高档机型来推广,这个量会有很大。”

  而OLED项目在配合盖板、考虑公差琢磨好久很多复杂且精密的细节之后,4月底至5月初,项目也将开始出货。

  “考虑OLED产品生产难度,我们引入了一批高精尖的全自动设备,以及结合公司内部自动化事业部自主研发的机器人项目,减少人工的干预,有效保障产品的良率和合格率。”彭夏春表示,在这样的前提下,今年立德通讯也将着力发展星的前沿产品。

  “保持传统的液晶模组、On-Cell以及全贴合产品稳定出货的同时,在逐渐好转的市场形势下,我们还是希望通过一些新的、较为前瞻性的产品来保证立德通讯走在行业前面,而这也是我们一直以来的优势。”彭夏春表示。
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