随着指纹芯片厂商的技术进步，coating方案已经基本成熟，盖板方案也已顺利实现量产。同时，指纹识别功能逐渐成为旗舰智能机的标配，盖板方案凭借高颜值、体验性好等优势，已经在中高端智能手机市场一路高歌。
众所周知，coating方案在设备和产线上对资金和技术要求高，目前主流模组厂实力量产，中小模组厂大多数寻求代工模式，在被削弱市场溢价能力和利润空间的同时，也随着背面指纹按键功能的智能机市场的变化而变化。
然而，在指纹芯片穿透力逐渐增强和产业链技术逐步达标后，基于盖板方案在玻璃、陶瓷、蓝宝石等材料在颜值、硬度等方面确实优于coating涂层，成为指纹模组厂和终端厂商的一致追求。
据手机报在线的指纹模组6月出货量数据显示，目前采用盖板方案的指纹模组厂商有14家左右，其中，盖板方案占比较大的是信利、东聚、凯尔等。为了直观分析指纹模组厂在盖板方案领域的需求，笔者整理了如下表格。
（由于各家模组厂的盖板出货量未能准确统计，此处盖板比重是指每家模组厂出货总量占比）
由上图可知，目前，采用盖板方案占到一半以上的模组厂就有7家，以信利和东聚为代表的指纹模组厂商中，盖板方案比重高达70%以上。
据指纹模组厂相关人士分析，基于半年以来的时间和技术工艺积累，目前的盖板方案逐渐突破了一系列的技术瓶颈，相对来说已经成熟，而且是未来的指纹识别市场芯片方案首选。
与此同时，不容忽视的是，在盖板方案市场大跃进的时期，FPC和汇顶等指纹芯片厂商贡献不容小视。据笔者了解，目前比较成熟的指纹识别盖板方案有玻璃、陶瓷、蓝宝石三种。
据业内人士分析，随着产业链的逐渐成熟，或将形成“中高端旗舰机用盖板，中低端机型用coating，部分高端旗舰机市场采用underglass”的市场格局，且盖板方案将占据首要市场比重。
然而，尽管指纹盖板方案爆发了产业浪潮，具备高颜值、高强度等特性，但盖板方案的工艺的难点和良率问题也不容忽视。在工艺方面，贴合的平整度、厚度以及粗糙度都会对指纹造成影响，还有气泡以及对位精度控制等多个工艺难点亟待解决。
除此之外，模拟电路的收发功率问题和信噪比压制级数也具有一定难度。特别是指纹图像的信号和空间损失在明显损失情况下，需要通过算法后期弥补，因而对芯片设计公司的后端算法开发能力也提出了更高的要求。
最后，对于盖板方案而言，考验其成本、产能以及良率，还有一个不可忽视的重要因素是封装工艺，需要对封装工艺进行针对性的调整，才能弥补玻璃厚度的影响。
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01月07日 18:14
