日经新闻报导，大陆芯片设备需求提升，部分原因是政府在培养半导体产业，大陆政府支持是日本设备制造商在大陆业绩大涨的推动力之一。今年4-9月，东京电子在大陆营收年增60%，超过4.83亿美元，大陆营收占比达20%，2008年3月时只有4%。
东京电子的膜沉积和蚀刻设备营收涨幅最大，这两种设备是用在生产大容量的3D存储器。畅旺的业绩若持续下去，全年营收可望突破去年财年破纪录的636亿日圆。
迪斯科是晶圆切割设备主要制造商，2016财年上半年营收成长超过10%，来到140亿日圆，该公司四分之一营收都是来自大陆市场。
同期，东京精密(TokyoSeimitsu)的晶圆检测设备与其他产品销售也创纪录，达40亿日圆，现在大陆市场芯片制造设备营收，已取代汽车制造使用的量测设备，成为大陆市场获利的主要来源。报导指出，这3家公司总营收是下滑的，但大陆强劲需求支撑了获利基础。
受惠于智能手机市场，目前大陆半导体装置市场规模达10兆日圆，但大陆当地电子制造商高度仰赖进口半导体，为增加大陆芯片产制，政府将半导体产业扶持视为优先政策，透过补贴与其他支持方式鼓励在大陆兴建半导体厂。日本芯片检测设备商爱德万(Advantest)，加强在大陆的行销操作。
今年3月台积电与南京市政府达成协议兴建工厂，Intel与三星电子分别在大连与西安也有制造厂，这3家厂商都是日本制造商的大客户。但日本设备制造商看待这些来自三大芯片厂的订单并非永久顺风，因应大陆市场需求而增加的投资总有一天会结束。
主要是因为大陆半导体产业迟早会自给自足。报导认为，目前唯一有前途的竞争者是合约制造商，如武汉新芯半导体。
培养成熟与具竞争力，可以兼具设计与开发顶尖产品的的芯片制造商绝非易事，报导引述IHS分析师表示，就算大陆政府完成这项挑战，来自国外对手的竞争也会导致供过于求。总之，大陆誓言成为芯片制造基地，代表现在对日本半导体设备需求只是暂时性的而已。
01月07日 18:14
