手机供应链担心重复下单要求压缩交期

业者指出,PCB行业近年终端结构发生变化,主要在移动市场方面交期已经持续缩短,从过往14天进一步压缩,因此能筛选订单、更灵活应对市场变化。
   据台湾媒体报道,源于对大陆手机厂重复下单疑虑提高,已有非苹果相关PCB等零组件厂商意识到相关风险问题,近期开始采取压缩交期、缩短收款周期等两大策略应对,以避免客户多下了单却临时取消,供应商拿不到货款成为坏帐或造成库存的状况。

  业者指出,PCB行业近年终端结构发生变化,主要在移动市场方面交期已经持续缩短,从过往14天进一步压缩,因此能筛选订单、更灵活应对市场变化。

  PCB上游厂商透露,目前品牌手机客户对第4季过度乐观,为避免部分大陆品牌客户重复下单,已要求缩短收款周期因应,避免坏帐与应收款周期拉长等带来的风险。供应链人士观察,由于组件厂与材料商应对客户需求变化灵活,因此相对组装厂更能提前感觉到市场变化,预估能提前规避风险。
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