铜箔全年涨价超过30% 各大厂商业绩一片大好
从今年3月份国内第二大铜箔基板厂商建滔率先涨价持续至今，铜箔片依然供不应求，目前市场上锂电池铜箔片和标准型铜箔片已经处于有价无市的状态，铜箔片厂商供货十分吃紧，乃至出现客户携带现金抢货的情况。
截至目前，锂电池铜箔片价格已经飙升到78元/公斤，上涨6元/公斤，业内厂商预计今年年底有望涨价到80元/公斤，而标淮型铜箔涨价也从60元/公斤飙升到76——78元/公斤，涨价幅度平均达到了30%，且还在涨价之中！据铜箔基板厂商表示，近来铜箔基板上游铜箔报价持续走高，玻纤纱、布也酝酿跟进，之前铜箔基板杀价较大的陆厂建滔，喊涨动作也快，已通报下游印刷电路板（PCB）客户涨价人民币5元、涨幅近5%。
据铜箔厂金居开发表示，除了部分同业关厂、减产，近年大陆发展电动汽车，部分业界纷将产能转向高毛利、单价的锂电池，导致供应供应PCB铜箔锐减，近期国际铜价又回稳，铜箔价格已见续涨趋势。
据了解，建滔积层板所属建滔化工集团与南亚都是完整布局PCB产业链集团，除PCB还有上游玻纤纱、布及铜箔、铜箔基板，如今建滔率先喊涨铜箔基板，铜箔基板规模相近的南亚是否跟进暂且不知。不过据台燿科技则认为，建滔铜箔基板应用PCB产品相对低阶，台燿近年主要锁定应用云端伺服器等耐高温铜箔基板，用铜量低于应用PC类产品，但是如果台湾市场龙头南亚喊涨，也会跟进。而南亚电子材料事业部对于建滔铜箔基板涨价，则强调目前尚未讨论是否跟进，主要原因是在于下游PCB景气似未透明。
在市场供不应求涨价的过程中，促使众多铜箔及相关厂商业绩一路高升。以生益科技为例，作为国内覆铜板龙头企业，其覆铜板业务营收占公司总营收比例达到了80%，在铜箔涨价驱动铜箔基板（铜箔基板）涨价、汽车电子/通讯高频板长线驱动、新半导体基材BT板的突破的情况之下，其今年业绩一片大好。
前不久该公司公布三季度财报，据数据显示，公司2016年1-9月实现营业收入61.10亿元，同比增长8.85%，半导体及元件行业平均营业收入增长率38.65%，公司本季度营业收入环比上季度增长10.63%；归属于上市公司股东的净利润5.00亿元，同比增长47.87%，对公司股价构成重大利好，半导体及元件行业平均净利润增长率32.43%，公司本季度净利润环比上季度增长12.63%。
而台湾那边，铜箔大厂金居开发今年第三季度每月营收都出现大幅度增加，从今年5月份开始，其每月营收与去年同期相比增长幅度都超过了两个百分点，尤其是从6月份开始，基本上每个月营收同比都超过了30%！截至目前，金居开发今年前10个月的营收累计达到了42.95亿元新台币，与去年的35.31亿元相比同比增长了21.64%，这促使金居开发今年以来股价上涨已经超过了200%！
此外，铜箔涨价直接带动了覆铜板铜箔涨价，台湾覆铜板厂商近半年以来业绩都出现好转的情况，股价也开始回升，据了解，铜箔占据覆铜板成本比例高到40%——50%，在铜箔短缺的情况下覆铜板厂商也纷纷涨价，以台湾联茂、台光电、台耀三家CCL厂商为例，股价上涨纷纷超过了50%以上！
铜箔产能暂时跟不上 手机产业锂电池和PCB干着急
据了解，电子级铜箔是电子工业的基础材料之一，主要用于CCL、FCCL、锂电池，可以分为压延铜箔和电解铜箔，电解铜箔主要用于PCB所需的刚性覆铜板（CCL），而压延铜箔主要用于FPC所用的柔性覆铜板（FCCL），无论是压延铜箔还是电解铜箔都可以用于锂电池的负极材料，锂电池和PCB是当前铜箔主要的应用市场，其中压延铜箔在智能手机中的使用非常高，无论是手机锂电池还是手机中的PCB都需要用到铜箔！
建滔作为覆铜板行业的龙头企业其市占率高达14%，前不久，其再次发布涨价通知，对所有板料价格调增了10元，从年初到现在，建涛覆铜板材价格已经从不到100元上涨到了140元每张，而由于铜箔在覆铜板中所占成本达到了40%——50%，致使铜箔价格也上涨了30%。
至于今年铜箔涨价的原因，整体看来，可以说归于两方面，一方面在于智能手机市场，而另一方面则在于汽车电子。在智能手机市场，主要在于锂电池业务方面，今年智能手机需求量虽然增长不大，但是之前手机产业链对今年全球智能手机行业并不看好，导致对市场的预估不足，以近来调研机构数据来看，今年国内手机厂商华为、OPPO、vivo无论是在国内还是在全球，其出货量都出现了大幅度的增长！
此外，还有就是在汽车电子锂电池方面，据金居开发表示，过去铜箔产业只能应用在PCB，现在新增电动车锂电池应用，而铜箔扩产又是重资本，就算设备不缺，扩产完成也要一年半到两年，在需求强劲，扩产缓慢下，铜箔产业短期内仍将呈现供不应求。
据了解，除电动车锂电池铜箔需求强劲，随著车用电子应用日益广泛，车用电子铜箔基板面积剧增，预估每台车铜箔基板面积将从目前的0.5平方米增加至2平方米，若以每年全球汽车销售量约1亿台估算，可望增加1.5亿平方米的铜箔基板用量，去年铜箔基板全球销售量约7亿平方米，预估2020年将可成长至10亿平方米，以1亿平方米的铜箔基板约使用7万吨的铜箔使用量推估，未来车用电子铜箔基板一年将增加约10.5万吨的铜箔需求量。
为因应客户需求，金居将持续微幅扩产及产品组合调整，金居表示，公司策略是不以量取胜，做出产品差异化，也就是产品往高频高速、汽车防撞雷达及5G天线等布局，产能部分亦将扩建新产能，希望借此带动公司毛利率及获利成长。目前金居开发铜箔月产能约1600吨到1700吨，明年可望微幅增加至1800吨左右。在车用板部分，目前金居是健鼎、美国车用PCB板大厂的铜箔供应商，随著车用板需求高度成长，今年下半年汽车产品占金居营收比重已达12%到15%，预估明年下半年将攀升至15%到20%。
在业界人士看来，铜箔除了市场方面的影响以外，还有自身的一些原因：1、铜箔的电镀工艺会产生废水，有些地方不支持设铜箔厂，而支持设厂的地区环评需要很长时间；2、设备订货困难，关键设备要到2018年后才能供货。以阴极辊为例，做得比较好的是日本，但仅有几家能做，缺货非常严重； 3、铜箔属相对封闭的行业，技术型人才本来有限，重新培养又需要时间，扩建项目可能面临人才缺乏难题；4、铜箔又属资金密集型行业，扩建一个产能1万吨的厂需要4-5亿的资金投入，加之买原料铜需要现金，所以资金可能要淮备6-7亿元，没有雄厚资金的企业根本支撑不起扩建。
调研机构机构表示，铜箔今年缺货涨价有以下方面的原因：首先是最上游的锂电铜箔因新增的新能源汽车需求供不应求；现有电子铜箔厂商转产锂电铜箔而压缩产能，同时下游PCB 需求回温，供给紧缺而价格提升。目前，锂电铜箔约占铜箔总产能的15%。其次是原材料的涨价传导到覆铜板，且对下游溢价能力比较强，因而随之涨价。与此同时，下游的PCB 行业比较分散，小厂商产能有限，正好利用涨价机会改善产品组合，大厂商价格对下游应用领域的转嫁难度相对高。
01月07日 18:14
