台积电明年4月开始为苹果生产10纳米A11芯片

其实早在今年 9 月份台积电公司已经就未来蓝图做过暗示,声称将会在 2016 年底之前大批量生产 10 纳米芯片,比英特尔公司提前将近一年。
   BlueFin Researc Partners 分析师称苹果芯片供应商台积电 TSMC 将会在明年 4 月晚些时候开始生产苹果的 A11 芯片。消息称这款芯片将采用台积电的 10 纳米生产制程。其实早在今年 9 月份台积电公司已经就未来蓝图做过暗示,声称将会在 2016 年底之前大批量生产 10 纳米芯片,比英特尔公司提前将近一年。

台积电明年4月开始为苹果生产10纳米A11芯片

  不过 BlueFin 指出,2017 年采用台积电 10 纳米制程的芯片将不仅仅是 A11 芯片,苹果新一代 iPad 中的 A10X 芯片以及 MediaTek 的 Helio X30 移动应用处理器都将会采用 10 纳米制程,而且这两款芯片的生产时间都会比 A11 芯片的时间早。

  与 A11 芯片相比,苹果的 A10X 和 MediaTek 的 Helio X30 芯片的出货量相对比较小。也就是说在 A11 芯片正式出货前,10 纳米制程芯片的出货量在台积电总出货量中占据的比例不会很大。

  但是等到 A11 芯片开始量产,iPhone 准备上市苹果需要大量 10 纳米 A11芯片时,台积电就需要确保芯片的产量了。如果他们无法保证产量以满足苹果的需求,那么最终台积电的收益等会受到影响,而苹果则可能选择在供应链中多加一家芯片供应商,以确保足够的货源。

  目前在 iPhone 7 中使用的 A10 Fusion 芯片采用的是台积电的 16 纳米 FinFET 制程,而去年 iPhone 6s 系列和 iPhone SE 配备的 A9 芯片以及 12.9 英寸 iPad Pro 中的 A9X 芯片也同样采用 16 纳米制程。
读者们,如果你或你的朋友想被手机报报道,请狠戳这里寻求报道
相关文章
热门话题
推荐作者
热门文章
热门评论