而在笔者看来，格科微采用“折中”的办法其目的就是为了打入高端模组领域。
为何说是折中的办法？
首先谈及“折中”便要说到COB产线和CSP产线，因为该折中的办法是在两大产线下折中的产物。
据悉，目前市场上1300万像素的智能机都有使用COB产线，其中，500万、800万像素的机型同样大部分使用COB产线。
但是一直存在一个问题，单个模组封装费高，因此高像素模组多使用，不适用做小量订单，其次，上COB产线需要投入大量资金，受资金困局影响，大部分模组厂商被拒之门外，即使模组厂商拥有足够的产能也无法进入二线阵营。
“摄像头模组企业要想进入二线品牌阵营最少要有3条以上的COB产线，而COB产线甚是昂贵一条设备投资产线高达100万元，对于二线、三线摄像头模组而言甚是无奈。”一摄像头行业资深人士说，“此时，格科微COM的诞生主要是弥补想上COB产线又没那足够资金的企业。”
而这一折中的办法便是COM技术。
可以说，它是介于CSP与COB（chip on board）之间的一种技术。传统的CSP厂商，采用上面玻璃，下面锡球，且下面的锡球与基板之间是硬连接，由于热变形会产生畸变，有千分之二的长期失效率，其次，导致CSP性能无法与COB抗衡。但CSP门槛低，生产简单，厂商众多。
COB在超净车间生产，并且芯片是打金线的，金线可以吸收应力的变化，所以一致性与性能更好，但是生产线昂贵。
在此背景下，COB封装凭借高透光率等优势，超越传统CSP，成为未来摄像头模组主流的封装技术。这也意味着，COB生产线多寡也成为影响企业在市场排序的关键因素。
“所以，现在，我们来做金线的工艺。”赵立新说，“COM实际上是COB工艺的一种演变，我们这样做后，我们的下游客户就不需要超净车间了。” 事实上，他说，格科微将帮助目前的CSP厂商提升性能，做到与COB技术相似的模组水准。
“尚方宝剑”——COM技术
据了解，COB封装是通过二焊悬空的键合形式将图像传感器信号引出到模组，是一种模组及封装的新技术，适合高端模组及双摄像头模组。
其具有标准头形式、光路可优化、备货灵活、成本竞争力等特点。
“COM作为一种新的模组封装技术，性能和COB类似，但是灵活性更强，成本结构更是明显。”一熟悉格科微业务人士说。
“本质上讲COM模组不是真正意义的模组，而是一个标准化的半成品模组，COM模组优势在于效果可以和COB相比较，但灵活性更高，可以方便中小模组厂用COM封装技术生产中高像素的模组产品，而不只是做低像素的CSP模组。”
据了解，格科微的COM模组封装技术，既可以做传统5M、8M、13M的高像素单头模组，同样也可以做共基板的Dual Camera双头模组，目前已经和SONY，三星合作，未来也可以为客户封装非格科微的照相模组，为客户提供更丰富的模组解决方案。
格科微已经量产的5M、8M模组已经在印度市场得到充分认可。
“COM封装的产品我们会在中高端先做，希望今年能占到我们产值的15%到20%。去年基于COM封装已量产了5M与8M的模组，批量出货几百K，证明它的商用性。”赵立新说道，“现在，格科微在台积电以及三星租下的wafer厂线上都可以做这个新的封装了。当然，除了租用的wafer厂线，格科微还要自建配套的COM封装厂。”
格科微已基于MTK的入门平台MT6737，做出了支持双8M的摄相模组（外挂一颗小型ISP）的手机样机，其双8M的摄相模组售价仅为目前市场价格的一半左右。重要的是，它还可以实现2倍光学变焦，效果接近iphone7plus。
“我们这个封装针对中高端市场，秒杀现在的2+13,5+5,以及5+13等共基板配置。我们的方式定位精准，不变型。”赵立新称。
在这种新的COM封装下，格科微不仅可以优化模组的产能、为COB模组厂提供产品补充，同时也可以为CSP模组厂提供高像素模组解决方案，无疑，此次格科微的这一举动给二线、三线模组厂商带来不少易处。
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