Micro LED成本低逾3成 终极目标挑战AMOLED手机面板

LED业者指出,由于以LED作为主要发光材料,LED晶粒成本约占一半,而原先LED必须经过封装等制程才能应用于小间距显示屏,若Micro LED在良率获得控制下,不仅可节省制程,材料成本也可以大幅降低。
   次世代显示技术Micro LED正蓄势待发,尽管业界对于Micro LED应用需求及成本看法分歧,但业界预估若Micro LED技术应用于大尺寸室内显示屏,在良率持续提升之后,Micro LED相较于现有小间距显示屏成本将便宜30——40%,至于在智慧型手机应用市场,Micro LED初期导入手机成本仍高,但相较于目前旗舰级AMOLED机种的价差有机会缩减至3成。

  日厂Sony率先展出CLEDIS(Crystal LED Integrated Structure)显示屏惊艳业界,Sony以144块模组无缝拼贴组成,采用每组尺寸403mm×453mm的RGB 3色LED模组,带动Micro LED导入高阶商用显示屏的新风潮。Sony执行长平井一夫表示,CLEDIS主要市场将是取代特殊尺寸的小间距LED显示屏,例如汽车展厅、博物馆等高精细展示用途,Sony预计2017年下半量产。

  近期工研院与聚积等厂商亦合作投入Micro LED的大尺寸高阶显示屏应用发展,预计2018年可望步入量产。LED业者认为,Micro LED有机会率先挑战现有的大尺寸室内显示屏,优势在于Micro LED与小间距显示屏都不需要背光源。

  LED业者指出,由于以LED作为主要发光材料,LED晶粒成本约占一半,而原先LED必须经过封装等制程才能应用于小间距显示屏,若Micro LED在良率获得控制下,不仅可节省制程,材料成本也可以大幅降低。

  根据研究机构CINNO估算,LED晶粒尺寸将从现有100μm以上缩小至50μm左右,虽然Micro LED量产初期必须克服良率瓶颈,但整体而言,材料成本简化带来的成本竞争力,相当于价格可减少约30——40%。

  尽管业界认为Micro LED良率必须提升至99.9999%时,LED量产的坏点才可望降至个位数,然工研院认为,若将Micro LED组成约10cmx10cm的模组,其单一模组的LED颗数约10——20万颗,透过特殊的修补技术,将提早达成Micro LED步入量产的可能。

  手机市场分析 至于业界视为导入难度最高的高阶智慧型手机应用,Micro LED则有机会与柔性AMOLED面板相抗衡,业者估计三星电子(Samsung Electronics)旗舰手机的面板成本约70美元,而4吋LED磊晶在经过晶粒切割制程之后,将可供应3支5吋手机的需求,若能加速提升量产良率,未来Micro LED应用于手机面板的成本约90——100美元,初期价差可落在约30%,将有机会在高阶市场奋力一搏。

  目前Micro LED尚未正式进入量产,业界认为相关成本估算仍处于纸上谈兵阶段,未来在进入量产之后,OLED面板的成本可能已快速降低,不过,Micro LED应用于特殊利基市场仍具有优势,包括车用、微投影、不可见光,甚至对于近期生物辨识(如指纹辨识)应用于全屏手机造成辨识不易的技术瓶颈,亦可望迎刃而解。
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