另外，思立微去年的手机销量在6000万左右，而且大部分集中在毛毛球单触多点部分。现在的全面屏，18：9显示屏像外挂式的依然存在，思立微在这一块做的还比较多，但在全面屏部分还是有很大的挑战，目前已经配合了一些外挂式方案。
通常来说，做全面屏之后，很多成本会提高。但赵天明认为，全面屏目前可能是准全面屏或者类全面屏的过渡方式，为做一些事情，可以让旗舰机型有一些更高的成本或体验，但也不能让低端手机为了达到这个要求或效果，所以思立微还得去想不同的办法，去应对各种各样层次的市场。
思立微这几年发展，特别是2015年指纹开始量产，2016年有些长足的进步。另外指纹这块，依靠晶圆和封装的支持。虽然目前国内能够支持指纹封装的公司有一些，但是真正做得很专业的，或者能够在市场上有一定技术领先或者得到极大量产的，应该只能说摩拳擦掌，但这也恰恰成为很多人的机会。
此处，不一定说老牌的公司就做得好，事实上很多应运而生的，因为技术在不断变化，可能一些新出来的公司企业都会有些机会。
思立微配合了众多公司的指纹方案，一些技术带来很多帮忙。比如冷屏唤醒功能在2015年就成为标配，瓶颈在于功耗没提高。
当然，业内有人强调压力触控，全面屏手机的按键就可能越来越少，出现复合型功能。这种结合性的设计，也是大家期待的方向，所以指纹确实有这样的功能，包括苹果从中期开始增加了按压功能都是这方面的变化，并且大家也希望能够在全面屏上快速地进入一些东西，所以才会有通过指纹来实现不同APP的加密解锁打开，或者私密的快捷线索，这也是思立微这些年跟客户配合的很多功能。
赵天明浅谈全面屏的方向问题。第一部分是，简单地把指纹看成三个方向吧，一个就是电容式的，一个就是光学式的，还有一个是超声波的，这是目前思立微听得到的，听不到的将来再去研究。
第二部分就是正面盖板，这是今天大家想尽办法的部分。因为手机屏幕下巴确实要窄很多，电容式是一种方案，其实可能大家都会，或者行业内部都有一个困扰，就是按压式电容到底能做到多窄，才能基本上保证行业所制定的指标。这个部分其实它也不仅仅通过算法或者是设计，其实它跟整个东西都有关系，它是一个系统问题。
第三部分就是屏，赵天明把它简单地理解一下，把它作为全貌式的实现，如果发光部分做到OLED里去，就管它叫集成方式。而有的公司可能就是芯片方式。但不管怎么样，这些方式目前还没有真正量产，这就是两种方向。
对于侧按键和不带按键侧面的设计，指纹要做得多窄，才能做到按键的部分，这一定是个挑战。从所有这些表现来看，除了电容式肯定是在屏外的，做到屏内的话就是光学和超声波。
简单地对这几种方向做一个技术上的小小的总结，电容式是非常成熟的，特意提到的就是冷机唤醒，带电功耗的部分，如果超声波或者光学实现了，思立微可以猜测它的待机功耗一定不会低。如果用光学或者超声波来实现，必须要有一个自发性的电路，这样的话这个功耗一定会高。另外一个技术难度就是穿透后盖，所以这两三年都在努力去穿透陶瓷等等。
集成光学这部分，现在这些方式都必须是OLED屏，刚才有人提到，MicroLED，就是苹果的方向，他们想办法把光学基成到MicroLED里去，但我们只希望苹果8不要大部分让我们失望就好了，这可能是一种方向吧。
从目前来讲，因为超声波不一定准确，但尝试的人很多，但其难度还是很高的。再往后出现的就是在显示屏的东西，赵天明觉得苹果8是一个结点。
最后是全屏指纹，这个部分相信还是几何级的提高成本，所以还是不要过多地去考虑它。
今年，思立微的GSL宽度只有3.2毫米，这个有点像S公司的下巴下面两个按键的宽度，所以这样一个比例可能还满足全面屏的比例，但是有没有机会做到侧键或者做到侧面去，这个还是希望有机会跟各位前辈再讨论。
窄边来说，思立微还要在很多方面做提高，不管是电路、算法等的办法，所以思立微这个部分会做很多研发的努力。
01月07日 18:14
