独家消息:iPhone 7s机身加厚0.1mm 摄像头会更平整

独家消息称,iPhone 7s和7s Plus摄像头凸起的状况有所改善,但机身厚度相比iPhone 7和7 Plus增加了0.1mm,主要原因是将铝合金后盖更改为玻璃材质,并由此支持无线充电功能。
iPhone 7s机身将变得更厚 摄像头会更平整
 
   (水蓝)尽管没有全新设计的iPhone 8那样引人注目,但作为迭代产品推出的iPhone 7s和7s Plus到底会带来怎样的改变,还是成为了不少人热议的话题。而根据德国网站Giga Apple援引富士康内部人士独家消息称,iPhone 7s和7s Plus摄像头凸起的状况有所改善,但机身厚度相比iPhone 7和7 Plus增加了0.1mm,主要原因是将铝合金后盖更改为玻璃材质,并由此支持无线充电功能。
 
  机身变得更厚
iPhone 7s机身将变得更厚 摄像头会更平整
 
  根据德国网站Giga Apple独家的报道称,他们收到了来自富士康内部的资料显示,iPhone 7s和7s Plus机身要比iPhone 7和7 Plus厚了0.1mm,同时手机的长度和宽度也有一定的增加。具体来说,现款iPhone 7的三维尺寸为138.31×67.14×7.1mm,而苹果iPhone 7s则是138.44×67.27×7.21mm,整体上变化的幅度并不大。
 
  不过,苹果此次还降低iPhone 7s和7s Plus的摄像头高度,由过去的8.18mm将至7.92mm,所以在机身厚度略有增加的情况下,反而使得整个摄像头凸起的状况得到了一定程度的改善。
 
  无线充电所致

iPhone 7s机身将变得更厚 摄像头会更平整
 
  当然,iPhone 7s和7s Plus机身厚度的变化,更多是因为添加了新功能。这与当年iPhone 6 升级至iPhone 6s的时候,由于增加了3D Touch功能而使得手机的厚度增加了 0.2mm一样。今年iPhone 7s和7s Plus机身变得更厚是因为后盖的材质铝合金更改成了玻璃材质,以便提供对无线充电功能的支持。
 
  值得一提的是,虽然iPhone 7s和7s Plus整体上变化不大,但在内部的设计上还是进行了较大的改动。根据网友@有没有搞措-瑞克科技在微博上的说法,iPhone 7s Plus的设计真够简洁的,和iPhone 7 Plus没什么大区别,但所配的处理器面积缩小了许多,并且buck电感组也移到处理器的左侧,从而改善了过去意外跌落容易出现的故障。
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