全面屏设计设计推动触控显示驱动一体化芯片将达1亿颗

可以看到,全面屏已经成为当前智能手机的新一轮产业应用趋势。新一代的iPhone会标配全面屏,三星、小米等新机也都采用全面屏,下半年将会有更多的手机将采用全面屏。
   全面屏供应链遇到新挑战,TDDI芯片年底市场将达1亿颗。“预估到2020年,高端手机将全部搭载全面屏,全面屏手机有望达到9亿部,渗透率超过55%,TDDI+全面屏的渗透率将得到快速提升,驱动IC与面板厂以及终端系统厂的合作将会越来越紧密,并朝向高度整合的方向前进。”9月8日,北京集创北方科技股份有限公司CEO张晋芳博士在2017北京微电子国际研讨会上如是说。
 
  全面屏来袭,给产业链带来全新的挑战
 
  根据业界预测,2017年全球全面屏智能手机出货规模约为1.3-1.5 亿部,渗透率达到10%;受苹果手机采用全面屏的红利影响,2018年渗透率有望快速提升至超过30%;2020年预计高端机型基本全部搭载全面屏,全面屏手机有望达到9 亿部,渗透率超过55%。届时,将会影响所有与手机相关的产业。
 
  可以看到,全面屏已经成为当前智能手机的新一轮产业应用趋势。新一代的iPhone会标配全面屏,三星小米等新机也都采用全面屏,下半年将会有更多的手机将采用全面屏。而在过去数十年中,手机屏幕已经从最早的显示功能,进化为重要的人机互动平台。直到当下,各种社交、娱乐,甚至工作都可以在手机屏幕上搞定。当手机屏幕变得越来越大,分辨率越来越高,更大的屏占比手机将会成为消费升级的新需求。
 
全面屏设计设计推动触控显示驱动一体化芯片将达1亿颗
 
  事实上,全面屏的出现并非偶然,而是“窄边框”这一设计理念达到极致的必然结果。手机尺寸虽不断增长,但要达到手感舒适与便携性,只有窄边框、高屏占比才能实现更好的显示效果,因此窄边框一直是手机外观创新的重点。而每一次手机屏幕的变革,对于整个手机产业链的影响是最大的,所带来的机会也是最大的。
 
  据行业人士透露,全面屏手机给产业链带来了全新的挑战,包括设计、制造以及工艺上的种种难点。具体问题如:听筒、前置摄像头的位置如何重新规划,如何解决正面生物识别的问题,如何应对面板因切割率降低而产生的成本问题,如何解决异型切割问题……凡此种种,是整个供应链需要面临的共同挑战。
 
  应对全面屏挑战,TDDI需要变革
 
  为了应对全面屏设计挑战,及触控显示驱动一体化技术最新的发展需求。日前,北京集创北方科技股份有限公司推出最新一代触控显示单芯片解决方案ITD® (Integrated-touch-driver) ICNL9911。新一代ICNL9911支持18:9全面屏设计,支持a-Si HD面板,具有卓越的显示、触控性能,超低动态功耗可保证超长待机。
全面屏设计设计推动触控显示驱动一体化芯片将达1亿颗
  新一代ICNL9911支持Interleave Type面板,支持面板减光罩方案,可以进一步降低模组成本,减少下Boarder 400um——500um,能够更好地支持全面屏设计。同时,可搭配内嵌式In-Cell面板,ICNL9911在前一代FHD ITD产品ICNL9920的基础上进行了持续改进,并重点针对a-Si减光罩方案的技术挑战进行了优化,实现了显示、触控1+1>2的效果。
全面屏设计设计推动触控显示驱动一体化芯片将达1亿颗
  ICNL9911具有智能SD/GIP EQ功能,能够实现动态SD驱动控制,对各模块实现精细功耗管理,并在各种功耗模式下内置多种灵活的配置可供选择。在相同工作模式下,与业界同类产品相比,功耗显著降低。更重要的是,可通过自有的Cap-free LDO设计,ICNL9911显著降低了外部元件数量,大大降低了电路板面积和BOM成本。
 
  支持全面屏设计,TDDI芯片年底市场将达1亿颗
 
  集创北方于去年推出国内首款自主创新的ITD触控显示驱动一体化解决方案,即业界通常说的TDDI。该技术将显示驱动IC与触控IC在单芯片方案中进行了集成,由此带来了空间节省、成本降低,同时减少电路干扰和复杂堆叠,改善画质,简化了供应链。据IHS统计,自2016年第二季度TDDI芯片开始快速成长,2017年将成长200%,整体市场达到1亿颗。预估到2020年,全球TDDI数量规模将达到6.54亿颗。
 
  预计今年下半年开始,TDDI+全面屏的渗透率将快速提升,在国内一线手机品牌中高端机型中成为主流。集创北方全新的ITD芯片ICNL9911可以更好地应对全面屏设计挑战,并支持全面屏设计。
 
  需要指出的是,过去因 TDDI IC 单价偏高,导致整体 In-Cell 面板模组报价居高不下,但随着面板厂与 IC 设计厂商持续针对产品进行优化,TDDI IC 降价速度加快,也可望加速提升整体 In-Cell 的渗透率。预计 2018 年, In-Cell 方案的渗透率将达 37.6%,其中搭载 TDDI IC 的 In-Cell 产品比重也有机会提升至 22%。
 
  “国内一线手机厂今年下半年在高端机型中多将采用TDDI与全面屏设计。”这就要求驱动IC与面板厂,以及终端系统厂更加紧密地合作,并朝向高度整合的方向前进,全面屏带来的产业链壁垒也将不断完善,为未来的手机产业带来新的变革方向。
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