大陆半导体设备市场规模明年或超台湾

国际半导体产业协会(SEMI)稍早发布调查报告,今年全球半导体设备市场规模估达494亿美元,年增19.7%,再创新高纪录;明年持续成长,估达532亿美元,年增7.7%。
   台积电与三星拚战仍未停止,在三星挟内存优势抢进晶圆代工下,台湾半导体 设备市场规模在全球排名将被韩国超越;明年更会被中国大陆超越。
 
  国际半导体产业协会(SEMI)稍早发布调查报告,今年全球半导体设备市场规模估达494亿美元,年增19.7%,再创新高纪录;明年持续成长,估达532亿美元,年增7.7%。
 
  不过,从区域市场变化来看,韩国今年将首度成为全球最大半导体设备市场,规模估达129.7亿美元,将是台湾五年来首度被韩国超越,由龙头退居老二,明年则会被中国大陆超越,排名掉到老三,将面临连二年都下滑的局面。
 
  韩国在半导体设备的采购,主要归功二大内存厂三星半导体和SK海力士大举扩充DRAM和储存型闪存,三星也宣布独立晶圆代工部门,并扩大投资规模,并扬言在三内年跻下格罗方德和联电,跃升晶圆代工第二。
 
  面对强敌三星全力拚战,台积电董事长张忠谋不多做评论,以免长他人志气。
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    设备1) GDF方式: Glass Deco Film(OCA 菲林防爆膜上面做UV转印/拉丝)
    设备2)GDM方式:Glass Direct Mold (玻璃上面直接做UV转印/拉丝)
    设备3)指纹识别芯片上的UV Coating(GDM方式)
    设备4)热转印机(印刷菲林转印):用于芯片、前后盖的印刷菲林的热转印
    现有客户有: 蓝思、伯恩、维达力、欧菲光 、LGD、ichia、越南三星。星驰光电、合力泰、瑞声、 SDC、JDI、SSNT、S`R、CICT.MCTECH、贵州星瑞安、聚龙高科、正峰印刷、Y&S、LG、JUNE、YCT、LG、KAIST、上海美细耐斯、瑞必达、崇康、Ryuk-ll C&S、C&S、YNS、Unicon、ISL、锐欧光学、
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    设备3)指纹识别芯片上的UV Coating(GDM方式)
    设备4)热转印机(印刷菲林转印):用于芯片、前后盖的印刷菲林的热转印
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