2018重庆国际手机展

我国集成电路知识产权稳步提升 近两年公开数已超美国

近期一项研究显示,近十年来,我国集成电路领域专利数量呈现持续快速增长的趋势,国内业者更家积极地布局知识产权专利。尤其近两年,中国集成电路专利年度公开数已超过了美国。
   尽管中国集成电路行业起步较晚,核心技术受制于人,研发投入相对偏小,但近期一项研究显示,近十年来,我国集成电路领域专利数量呈现持续快速增长的趋势,国内业者更家积极地布局知识产权专利。尤其近两年,中国集成电路专利年度公开数已超过了美国。
 
  这项由上海硅知产权交易中心所发起 “我国集成电路的知识产权状况分析”最新研究,做出如上的研究结果。
 
  美国集成电路产业趋于成熟
 
  报告中显示,美国集成电路专利申请整体趋稳。由于美国是全球集成电路产业发展起步最早的国家,也是全球集成电路产业一强国,其在微处理器、模拟器件、先进制造等产品和技术方面居于全球领先地位,也向来重视专利布局。
 
  上海硅知产权交易中心研究指出,美国集成电路领域的技术专利自2000年起的发展日趋平稳,每年专利公开量保持在25,000——30,000件左右,最近二、三年专利数量显示出下降趋势,这反映出美国集成电路产业趋于成熟的态势。
 
  美国集成电路专利技术从1985年至2015年,专利技术布局中以IC设计专利数量位居第一,其次是IC制造技术。先进封装技术的专利数量几乎占到封装和测试技术专利总量的一半,显示了先进封装技术创新的活跃态势。
 
  此研究结果也颇为符合IC insights发布2015年全球半导体企业销售额排名前10大厂商中,美国企业占6家,日本权利人9家,还有韩国3家、德国1家、荷兰1家。而中国企业尚无一家列入美国集成电路领域专利前20家权利人排名。
 
  中国集成电路专利申请数量增中趋稳
 
  研究显示,近十年来,我国集成电路领域专利数量呈现持续快速增长的趋势。近两年来,中国集成电路专利年度公开数已超过了美国。但是,中国的集成电路产业起步较晚,核心技术受制于人,研发投入相对偏小,因此我国集成电路产业在设计、制造工艺、封装测试等核心技术创新和专利的积累上的差距依然较大。
 
  根据统计,我国1985年至2015年期间,集成电路专利公开总量达到245, 332件(包括国外权利人在华专利数量),其中我国专利公开数量为159, 240件,占专利公开总数的64.9%。
 
  2015年我国集成电路专利公开数量为30,609件,比2014年增加了2,067件,反映了我国集成电路技术及产业的发展趋势以及对知识产权保护和布局意识日益增强。其中,我国集成电路领域专利公开数量为24, 569件,占我国集成电路专利公开总数的80.3%,高于1985年以来64.9%的平均水平。
 
  若以省市来看,历年累计总数进行比较,广东以25 560件总数位列第一,其次是北京22 518件和上海22 472件。2015年度我国集成电路领域排名前5位省市专利公开的情况:广东省以公开专利数3 384件位居第一;排名第二的是北京,公开的集成电路领域专利数为3 296件;排名第三的是上海,公开的集成电路领域专利数为3 284件;江苏和四川分别位列第四和五位。
 
  上海作为集成电路的高地,上海的专利2015年公开数量为3 284件,比2014年增加了124件,其中发明专利2 923件,占上海全部专利的89%上海的发明比例明显高于全国发明的平均水平。上海占我国集成电路专利公开总量的13.4%,所占比例比去年有所减少。
 
  其中,报告指出,长三角地区集成电路专利公开数量占全国比例达到31%,这与其集成电路设计、制造和封装测试企业较为集中的情况一致。
 
  从行业领域看,广东省在IC设计技术的专利公开数在国内占领先优势,北京地区紧追其后。上海是集成电路制造业的集聚地,在IC制造技术专利公开数量具有明显优势。上海在集成电路设计开发和封装测试技术方面也具有相当的专利数量,反映了上海集成电路产业链整体发展协调的优势。
 
  在集成电路制造技术上,氧化、清洗和光刻技术专利数量优势明显,但在器件方面较弱;集成电路封测技术的专利数量上国内权利人比例相对较大,其中,引脚插入式封装类和表面贴片QFP封装类特别突出,约占该领域专利公开总数的91%。
 
  中芯、华虹集团排前两大
 
  若细从集成电路领域专利权人排名情况来看,2015年排名前两位都是集成电路代工企业。中芯国际以986件专利排名第一,占2015年上海总数的30%;上海华虹集团以586件专利公开数量位列第二。这两家企业2015年公开的专利总数已经接近上海2015年集成电路专利公开总量的一半左右。
 
  而国内IC设计企业在我国申请专利的积极性很高。尤其中星微电子,其公开的我国专利数量达1,922件,展讯通信有限公司公开我国专利也有1,000件,中国华大集团排名第三,公开专利615件。在美国专利公开数量上,中星微电子和展讯也较突出,中星微电子公开美国专利(族)65件,展讯通信公开美国专利(族)118件。
 
  总体来说,我国集成电路企业与国际上主要集成电路企业无论在专利积累上还是持续布局上都存在明显的差距,为了更好地保护技术产品在市场竞争中的地位,并且在走向国际市场时规避风险,取得竞争优势,集成电路企业应在加大研发投入的同时,更积极地布局知识产权专利、特别是国外专利。
读者们,如果你或你的朋友想被手机报报道,请狠戳这里寻求报道
相关文章
精彩评论:
0  相关评论
热门话题
推荐作者
热门文章
热门评论
  • 06月17日 14:58

    11111111111111111111111111111111111111111111111...

    “2018 第二届重庆·国际手机展”强势来袭
  • 网友

    06月16日 17:50

    首镭激光专业提供锡球焊接技术,微信139 2552 4941...

    双摄像头模组缺货? 二三线模组厂春天来了
  • 06月15日 17:03

    关健是什么批量供货,一直是个概念...

    柔宇又上CCTV 与照搬日韩厂商相比 柔宇产线良率更高 成本更低
  • 06月15日 08:48

    小编的错别字比我这小学文化的都要多。...

    华为沟通会:“吓人的”GPU Turbo技术核心思路公开
  • 网友

    06月14日 17:11

    ASasASas...

    享受零界全视野 vivo NEX终结全面屏刘海时代
  • 06月14日 10:01

    我司是最具专业的UV转印设备厂商,是三星的一级设备供应商,从2012年开始为大型的玻璃盖板厂商销售设备和提供了整体生产工艺和方案。都是自产自销没有代理,以优惠的价格服务于客户。
    设备1) GDF方式: Glass Deco Film(OCA 菲林防爆膜上面做UV转印/拉丝)
    设备2)GDM方式:Glass Direct Mold (玻璃上面直接做UV转印/拉丝)
    设备3)指纹识别芯片上的UV Coating(GDM方式)
    设备4)热转印机(印刷菲林转印):用于芯片、前后盖的印刷菲林的热转印
    现有客户有: 蓝思、伯恩、维达力、欧菲光 、LGD、ichia、越南三星。星驰光电、合力泰、瑞声、 SDC、JDI、SSNT、S`R、CICT.MCTECH、贵州星瑞安、聚龙高科、正峰印刷、Y&S、LG、JUNE、YCT、LG、KAIST、上海美细耐斯、瑞必达、崇康、Ryuk-ll C&S、C&S、YNS、ISL、锐欧光学、
    富饶光电 等

    微信:taigong66...

    5G时代·共赢未来:5G手机材质结构高峰论坛圆满落幕
  • 06月14日 09:49

    我司是最具专业的UV转印设备厂商,是三星的一级设备供应商,从2012年开始为大型的玻璃盖板厂商销售设备和提供了整体生产工艺和方案。都是自产自销没有代理,以优惠的价格服务于客户。
    设备1) GDF方式: Glass Deco Film(OCA 菲林防爆膜上面做UV转印/拉丝)
    设备2)GDM方式:Glass Direct Mold (玻璃上面直接做UV转印/拉丝)
    设备3)指纹识别芯片上的UV Coating(GDM方式)
    设备4)热转印机(印刷菲林转印):用于芯片、前后盖的印刷菲林的热转印
    现有客户有: 蓝思、伯恩、维达力、欧菲光 、LGD、ichia、越南三星。星驰光电、合力泰、瑞声、 SDC、JDI、SSNT、S`R、CICT.MCTECH、贵州星瑞安、聚龙高科、正峰印刷、Y&S、LG、JUNE、YCT、LG、KAIST、上海美细耐斯、瑞必达、崇康、Ryuk-ll C&S、C&S、YNS、ISL、锐欧光学、
    富饶光电 等

    微信:taigong66...

    手机机身革命即将爆发 ,谁将主宰5G时代?
  • 06月14日 09:49

    我司是最具专业的UV转印设备厂商,是三星的一级设备供应商,从2012年开始为大型的玻璃盖板厂商销售设备和提供了整体生产工艺和方案。都是自产自销没有代理,以优惠的价格服务于客户。
    设备1) GDF方式: Glass Deco Film(OCA 菲林防爆膜上面做UV转印/拉丝)
    设备2)GDM方式:Glass Direct Mold (玻璃上面直接做UV转印/拉丝)
    设备3)指纹识别芯片上的UV Coating(GDM方式)
    设备4)热转印机(印刷菲林转印):用于芯片、前后盖的印刷菲林的热转印
    现有客户有: 蓝思、伯恩、维达力、欧菲光 、LGD、ichia、越南三星。星驰光电、合力泰、瑞声、 SDC、JDI、SSNT、S`R、CICT.MCTECH、贵州星瑞安、聚龙高科、正峰印刷、Y&S、LG、JUNE、YCT、LG、KAIST、上海美细耐斯、瑞必达、崇康、Ryuk-ll C&S、C&S、YNS、ISL、锐欧光学、
    富饶光电 等
    微信:taigong66...

    5G引发的手机机身革命发展论坛
  • 06月12日 16:33

    我司是最具专业的UV转印设备厂商,是三星的一级设备供应商,从2012年开始为大型的玻璃盖板厂商销售设备和提供了整体生产工艺和方案。都是自产自销没有代理,以优惠的价格服务于客户。
    设备1) GDF方式: Glass Deco Film(OCA 菲林防爆膜上面做UV转印/拉丝)
    设备2)GDM方式:Glass Direct Mold (玻璃上面直接做UV转印/拉丝)
    设备3)指纹识别芯片上的UV Coating(GDM方式)
    设备4)热转印机(印刷菲林转印):用于芯片、前后盖的印刷菲林的热转印
    现有客户有: 蓝思、伯恩、维达力、欧菲光 、LGD、ichia、越南三星。星驰光电、合力泰、瑞声、 SDC、JDI、SSNT、S`R、CICT.MCTECH、贵州星瑞安、聚龙高科、正峰印刷、Y&S、LG、JUNE、YCT、LG、KAIST、上海美细耐斯、瑞必达、崇康、Ryuk-ll C&S、C&S、YNS、ISL、锐欧光学、
    富饶光电 等

    微信:taigong66...

    5G和无线充电时代来临,智能手机玻璃机壳将成主流
  • 06月12日 16:22

    我司是最具专业的UV转印设备厂商,是三星的一级设备供应商,从2012年开始为大型的玻璃盖板厂商销售设备和提供了整体生产工艺和方案。都是自产自销没有代理,以优惠的价格服务于客户。
    设备1) GDF方式: Glass Deco Film(OCA 菲林防爆膜上面做UV转印/拉丝)
    设备2)GDM方式:Glass Direct Mold (玻璃上面直接做UV转印/拉丝)
    设备3)指纹识别芯片上的UV Coating(GDM方式)
    设备4)热转印机(印刷菲林转印):用于芯片、前后盖的印刷菲林的热转印
    现有客户有: 蓝思、伯恩、维达力、欧菲光 、LGD、ichia、越南三星。星驰光电、合力泰、瑞声、 SDC、JDI、SSNT、S`R、CICT.MCTECH、贵州星瑞安、聚龙高科、正峰印刷、Y&S、LG、JUNE、YCT、LG、KAIST、上海美细耐斯、瑞必达、崇康、Ryuk-ll C&S、C&S、YNS、ISL、锐欧光学、
    富饶光电 等

    微信:taigong66...

    “5G时代共赢未来” 5G手机材质结构高峰论坛