联合影像存量、增量市场两手抓 重金加持摄像头模组市场

联合影像在这一行的资历虽然不算深,但其特别之处十分多,在市场未来发展布局上,思路十分清晰。该企业从成立之初主要以摄像头模组为主,2016年,联合影像成立数码事业部,开拓行业影像类市场,现如今上述两大领域的前景十分可观。
   近年来,联合影像的摄像头模组出货量继续演绎着狂欢行情。
 
  据了解,联合影像在摄像头模组市场出货量的增长率达到100%,截止目前,联合影像的摄像头模组已经达到满产满销的状态,总体月产能达到8KK。综合良率、产能和客户群体来看,今年联合影像的摄像头模组出货量将再创历史新高。
 
  存量、增量市场两手抓
 
  联合影像在这一行的资历虽然不算深,但其特别之处十分多,在市场未来发展布局上,思路十分清晰。该企业从成立之初主要以摄像头模组为主,2016年,联合影像成立数码事业部,开拓行业影像类市场,现如今上述两大领域的前景十分可观。
 
  以摄像头模组为例,去年已经占有一席之地的联合影像今年又加足马力,截止目前其业务已经和国内一些友商拓展开来,其海外业务拓展顺利,每个月出货量均呈现不同程度的上涨态势。
 
  存量市场、增量市场两手抓。在采访中,笔者从联合影像梁总口中获得了两个新的词汇,一个是存量市场,一个便是增量市场,那么究竟什么是存量市场呢?通俗点说存量市场便是现有的订单量、客户群体、上述所说的“大+小”摄像头订单便是典型的存量市场,而增量市场便体现在一次重大的战略布局上,如导入COM封装技术便是典型的一例。
 
  现如今,摄像头像素越来越高已经成为趋势,而这一点从一线摄像头模组的产品线布局便可察觉,为了获得市场占有率,联合影像和格科微一起合作导入COM封装技术,预计一期产能规划可实现2KK的月产能。
 
  据了解,格科微在该方案商下了十足的功夫,COM作为一种新的模组封装技术,性能和COB类似、灵活性更强,成本结构明显,同时也可减少部分制程工艺环节,目前该技术方案已经得到部分终端市场的认可。
 
  查阅相关资料发现,格科微的COM封装技术已经和索尼、三星合作,其已经量产的5M、8M模组已经在印度市场得到充分认可。
 
  对于存量市场,梁小龙甚为自信,他表示,现在联合影像正在筹备COM产线,前段的设备和后段的自动化设备组合后便可形成完整的摄像头模组组装,基于COM的封装技术,联合影像不仅开拓8M、13M单摄高端产品,同时也开辟双摄产品。
 
  从目前来看,联合影像采用COM封装技术是获取市场占有率的最佳表现。一方面可以通过增量市场去增加ODM和品牌客户,另外一方面也可以获得中高端市场占有率,就阶段性来讲,二三线终端品牌厂商由于自身产品的价格考量等因素的存在,便延伸出COM这一技术的出现,所以这也是COM的优势所在。
 
  若这一方案在部分摄像头模组厂商中大力推广,未来对摄像头模组市场格局将产生一定的影响。
 
  除了摄像头模组领域,联合影像2016年成立的数码事业部也十分给力。截止目前,其数码细分市场端现已布局POS机、执法仪、智能家居、机器人等领域,在不到一年时间的经营之下,该领域已为其创下上千万元的营收。
 
  明年内地建厂 预计月产能达10KK
 
  纵观2017年各大手机厂商的每场新机发布会均以摄像头作为主打亮点之一,细细数来,从小米6到360 N5S、从锤子坚果Pro到OPPO R11、从华为P10到金立S10,均有涉及双摄甚至是多摄,双摄俨然经成为现如今智能手机的标配。
 
  随着双摄市场的持续渗透,整个摄像头市场呈现了蓬勃的发展趋势。据梁小龙透露:从目前的发展形势来看,明年的高、中、低端双摄的市场还将持续渗透,这一市场空间或仍将持续放大。
 
  对于印度、非洲、北美等一些手机产业处于“发展中”的新兴市场而言,它们对中低端摄像头模组市场有着非常可观的需求量。其次,从终端市场角度出发,现如今,随着中国手机逐渐走向国际化的同时,其供应链也成为受益的一部分,其三,终端市场风向的变化 也使得原本竞争十分激烈的模组行业开始了新一轮的产业升级,为更全面发展自身摄像头模组业务,联合影像向内地启动投资项目。
 
  手机报在线(http://www.shoujibao.cn/)获悉,联合影像在深圳拥有三个厂区,受双摄市场持续渗透,已成功打入国内外知名手机品牌,为此出现产能受限的真实情况,原本计划今年上半年在内陆建厂,但由于各种原因最终没能实现,现计划明年在内地建厂,建成后预计形成月产能15KK的规模。
 
  很显然,在这场加码摄像头模组市场的举动之下,联合影像的准备工作不仅做的十分充足,而且他们对市场有着十分客观的把握。相信在技术、资源、风口三大大助力下,联合影像将给摄像头模组市场带来更多的惊喜。
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    设备1) GDF方式: Glass Deco Film(OCA 菲林防爆膜上面做UV转印/拉丝)
    设备2)GDM方式:Glass Direct Mold (玻璃上面直接做UV转印/拉丝)
    设备3)指纹识别芯片上的UV Coating(GDM方式)
    设备4)热转印机(印刷菲林转印):用于芯片、前后盖的印刷菲林的热转印
    现有客户有: 蓝思、伯恩、维达力、欧菲光 、LGD、ichia、越南三星。星驰光电、合力泰、瑞声、 SDC、JDI、SSNT、S`R、CICT.MCTECH、贵州星瑞安、聚龙高科、正峰印刷、Y&S、LG、JUNE、YCT、LG、KAIST、上海美细耐斯、瑞必达、崇康、Ryuk-ll C&S、C&S、YNS、Unicon、ISL、锐欧光学、
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