中国信息通讯研究院:5G竞争在于软件和集成电路

5G有两个特点,一是万物互联,二是比带宽更宽一些,比4G更宽一些。我们可以看到全球能够连到5G网络上的移动终端数量、物联网数量,有全球的数据以及中国的数据。
   对于5G,中国信息通讯研究院副院长谢毅也提出了他的看法,他表示:“ 5G时代的来临,在2030年左右带动总产值是6.3万亿元,经济增长值2.9万亿。5G有两个特点,一是万物互联,二是比带宽更宽一些,比4G更宽一些。我们可以看到全球能够连到5G网络上的移动终端数量、物联网数量,有全球的数据以及中国的数据。”
 
中国信息通讯研究院副院长谢毅
 
  中国信息通讯研究院副院长谢毅
 
  而对于市场的竞争,谢毅强调:“无论是现在(4G)还是未来(5G/6G),我们在市场争夺的还是核心技术,通信领域最核心的技术除了软件,还有很大的一方面是集成电路。集成电路尽管已经有了海思这样的国有企业,但可以看到很多国外的企业早就已经开始布局。现在做手机的,2G频段、3G频段、4G频段以及将来5G频段,手机里的天线是怎么做的,现在全球已经有30多个频段,如果加上5G,有40多个,否则你无法实现互联互通。”
 
  此外,谢毅还提出了其对人工智能的看法,情感与逻辑计算的有机融合才能实现真正的人工智能,在实现情感状态检测、情绪亚健康识别等技术之后,未来的人工智能将实现在手机和家居领域的应用。
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    设备1) GDF方式: Glass Deco Film(OCA 菲林防爆膜上面做UV转印/拉丝)
    设备2)GDM方式:Glass Direct Mold (玻璃上面直接做UV转印/拉丝)
    设备3)指纹识别芯片上的UV Coating(GDM方式)
    设备4)热转印机(印刷菲林转印):用于芯片、前后盖的印刷菲林的热转印
    现有客户有: 蓝思、伯恩、维达力、欧菲光 、LGD、ichia、越南三星。星驰光电、合力泰、瑞声、 SDC、JDI、SSNT、S`R、CICT.MCTECH、贵州星瑞安、聚龙高科、正峰印刷、Y&S、LG、JUNE、YCT、LG、KAIST、上海美细耐斯、瑞必达、崇康、Ryuk-ll C&S、C&S、YNS、Unicon、ISL、锐欧光学、
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    设备2)GDM方式:Glass Direct Mold (玻璃上面直接做UV转印/拉丝)
    设备3)指纹识别芯片上的UV Coating(GDM方式)
    设备4)热转印机(印刷菲林转印):用于芯片、前后盖的印刷菲林的热转印
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