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工信部印发智能传感器规划 2019年产业规模260亿

《指南》指出,智能传感器是指具有信息采集、信息处理、信息交换、信息存储功能的多元件集成电路,是集成传感芯片、通信芯片、微处理器、驱动程序、软件算法等于一体的系统级产品,是决定未来信息技术产业发展的核心与基础之一。
   近日,工信部正式下发《智能传感器产业三年行动指南(2017-2019)》(简称“指南”)。为了贯彻中国制造2025等战略,工信部于2016年4月启动了该指南的编制工作,于2017年11月20日正式印发。
  
  《指南》指出,智能传感器是指具有信息采集、信息处理、信息交换、信息存储功能的多元件集成电路,是集成传感芯片、通信芯片、微处理器、驱动程序、软件算法等于一体的系统级产品,是决定未来信息技术产业发展的核心与基础之一。顺应物联网、云计算、大数据、人工智能的崛起,传感器已经成为发达国家和跨国企业布局的战略高地。我国传感器由于起步较晚,目前面临有效供给不足、创新能力不强、产业生态不健全、科研生产与应用协同等问题。据多位国产手机、机器人等行业人士介绍:“目前国产传感器薄弱,我们产品需要的传感器几乎全部依赖进口。”
  
  《指南》提出总体目标,规划到2019年实现传感器产业取得明显突破,智能传感器产业规模达到260亿元,其中主营业务超过10亿元的企业达到5家,超过1亿元的企业实现20家。微机电系统(MEMS)工艺生产线产能稳步增长。为了实现产业突破,工信部在《指南》中规划了通过核心技术攻关工程推动传感器产业向中高端升级,设立智能传感器创新中心推动技术、人才、工艺全面提升,并且启动产业链升级工程三项专栏工程完善产业生态布局。此外,在保障措施中,《指南》规划利用现有财政资金渠道,发挥国家集成电路产业投资基金及地方性产业基金的撬动作用,鼓励社会资本进入智能传感器产业,加大对智能传感器产业扶持力度。
  
  不过,根据此前预计,2019年我国智能传感器市场规模将达到960亿元,如果国内产业规模达到260亿元,仍然有73%市场需要进口,智能传感器产业仍然任重道远。
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    设备1) GDF方式: Glass Deco Film(OCA 菲林防爆膜上面做UV转印/拉丝)设备2)GDM方式:Glass Direct Mold (玻璃上面直接做UV转印/拉丝)设备3)指纹等各种芯片上的 UV Coating(GDM方式)设备4)热转印机(印刷菲林转印):用于芯片(电路板)上的菲林转印
    现有客户有: 蓝思、伯恩、维达力、欧菲光 、LGD、ichia、越南三星、星驰光电、合力泰、瑞声、 JDI、SSNT、S`R、 CICT.MC NEX 、贵州星瑞安、聚龙高科、正峰印刷、Y&S、LG、JUNE、YCT、LG、
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