2018重庆国际手机展

VCSEL芯片受市场热捧 大量企业改装设备进军

如果说出于看好3D摄像头市场发展空间,继而布局VCSEL芯片业务,完全可以说的通。因为从iphone X的市场反映情况来看,它确实已经被消费者所接纳了,后续国产手机也将逐步在机型中运用3D摄像头,这无形中将拉动VCSEL芯片业务的发展。
   自从VCSEL芯片被苹果手机应用后,自带亮点的它拨动了业内人士的心弦。在iphone X发布之前,3D摄像头还只是个“秀”。现在,国内多家LED芯片厂商开辟了VCSEL新战略。
  
  国内VCSEL芯片领域再添新兵
  
  “在LED芯片领域,至少有7—8家LED芯片厂商将原有的设备做了部分改动,现已开始转向VCSEL芯片市场。”一位业内人士向笔者称。
  
  而对于LED芯片厂商转向VCSEL芯片市场并非没有道理可言。去年年底曾有报道爆出苹果9亿元予Finisar买设备、并绑下VCSEL产能便足以见证VCSEL的“吃香”程度。
  
  继上述事件后,外媒再次爆出苹果公司计划投资LG旗下的电子零部件制造商LG Inotek的消息。据说目的是为了让今年发布的多款iphone、ipad有足够的3D摄像头供应。上述两大消息的爆出使外界更加坚定了后续苹果的摄像头动向。
  
  而作为实现人脸识别技术的核心组件之一,VCSEL芯片也被业内堪称为亟待开垦的大金矿,那么这一产业是现在才被人挖掘的吗?
  
  事实上并非如此。笔者从知情人士处获悉,这一产品早在10年前便已存在,而当时的市场空间非常有限,投资和产出之间存在很大的出入,基本上没有厂商愿意投资。
  
  “早在8、9年前一台制造VCSEL芯片的设备单价便达到2000多万,8、9年前这一价格是什么概念,如此大手笔的投资背后必须要有市场的支撑,在当时的背景之下,这个市场上不成熟,VCSEL芯片自然不会被人看在眼里,因为这是颇为不划算的生意,当时LED芯片市场很大,所以很多厂商购买设备都去做LED芯片市场。”上述消息人士对笔者称。
  
  “目前,自VCSEL产品进入苹果供应链后,这一现象的出现开启了VCSEL技术在消费电子领域的大门,在消费电子的大市场背景之下,做LED芯片的厂商把原有的设备做了相应的改动,现在开始做VCSEL芯片业务。”
  
  如果说出于看好3D摄像头市场发展空间,继而布局VCSEL芯片业务,完全可以说的通。因为从iphone X的市场反映情况来看,它确实已经被消费者所接纳了,后续国产手机也将逐步在机型中运用3D摄像头,这无形中将拉动VCSEL芯片业务的发展。
  
  笔者梳理相关数据时发现,国内顶尖的LED芯片厂商确实在VCSEL芯片业务端有布局。早前三安光电也曾透露,该公司正布局光通讯发射端与接收端芯片的研发和生产,并在海外成立子公司从事光通讯的研发、生产及销售,以应对光通讯在消费电子和通讯领域渗透带来的广阔市场需求。
  
  “若手机里安装结构光方案 估计3D人脸识别最早于2019年量产”
  
  从市场的现状来看,在3D摄像头发射模组所有的零组件中,大陆厂商基本都需要进口,这也造成了人脸识别现在还未被终端厂商采用的重要原因。
  
  尤其在VCSEL芯片、DOE的衍射元件和透镜分裂领域最为明显。据业内人士反映,在这三大领域,国内有些厂商都有布局,但是最快可以量产的应该是VCSEL芯片,其他两个产品国内基本上没人能做。
  
  “有类似的企业在尝试,估计最快也要到明年,起码也需要1—2年的时间,所以估计如果在手机里安装结构光方案的话,估计在2019年Q4才能在终端厂商端实现量产,乐观一点的话,最早也在2019年的Q3。”一位在光学领域深耕多年的资深人士说道。
  
  而上述产品的资金投入更是令人叹为观止。单就芯片的硬件投入来看,动辄上亿元,加上述其他两种都是IC工艺,半导体的制程,投入自然不会少。
  
  有人可能会反问,目前市场上有厂商搭载3D人脸识别的机型,如荣耀V10的3D摄像头便可以实现3D人脸建模和人脸识别,同时还有3D面部表情控制以及3D小物体建模?
  
  事实上,它和3D摄像头内置存在差异,细细一看,它并未内置手机中,这一产品属于外挂式,所以尚不处于上文所说的内置范围。
  
  业内不少人士进而感叹,如果在手机里安装结构光,进而实现人脸识别功能的话,结构光的组织者应该是方案商、或者是终端厂商和方案商一起组织,总体而言,需要上下游产业链同心协力,这一齐心协力不仅体现在芯片、光学元件啊、探测、接收部分,还体现在算法端,它们在3D摄像头市场中密不可分,同时也缺一不可。(手机报/ 孙俐俐)
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    设备2)GDM方式:Glass Direct Mold (玻璃上面直接做UV转印/拉丝)
    设备3)指纹识别芯片上的UV Coating(GDM方式)
    设备4)热转印机(印刷菲林转印):用于芯片、前后盖的印刷菲林的热转印
    现有客户有: 蓝思、伯恩、维达力、欧菲光 、LGD、ichia、越南三星。星驰光电、合力泰、瑞声、 SDC、JDI、SSNT、S`R、CICT.MCTECH、贵州星瑞安、聚龙高科、正峰印刷、Y&S、LG、JUNE、YCT、LG、KAIST、上海美细耐斯、瑞必达、崇康、Ryuk-ll C&S、C&S、YNS、Unicon、ISL、锐欧光学、
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