2018重庆国际手机展

2017年全球半导体排行榜Top 10

在2017年前十大企业排名中后退的企业有:英特尔由2016年第一位后退到第二位,高通由2016年第三位后退到第四位,博通由2016年的第五位后退到第六位,恩智浦由2016年第九位后退到第十位。
   据Gartner发布:2017年世界半导体产业销售收入为4197亿美元,同比增长22.2%,其中存储器芯片的拉动作用功不可没,占据全球半导体产业收入增幅的三分之二以上。
  
  1、2017年世界半导体产业前十大企业排名
  
  2017年世界半导体产业前十大企业营收规模及增长
2017年全球半导体排行榜Top 10  
  2、2017年世界半导体产业前十大企业排名变化
  
  从Gartner发布的数据来看:
  
  三星半导体终于在2017年荣登全球半导体榜首,英特尔终于从其垄断了25年的宝座上跌落下来,屈居第二位。
  
  SK海力士由2016年第四位上升到第三位,美光上升最快,由2016年的第六位上升到第四位,西部数据从2016年没有进入前十名,在2017年一跃上升到第九位。
  
  在2017年前十大企业排名中后退的企业有:英特尔由2016年第一位后退到第二位,高通由2016年第三位后退到第四位,博通由2016年的第五位后退到第六位,恩智浦由2016年第九位后退到第十位。2016年第十位联发科已跌出前十位。
  
  3、2017年世界半导体产业前十大企业区域分布
  
  2017年世界半导体产业前十大企业区域分布:美国居5家,占50%;韩国居2家,占20%;新加坡、日本、欧洲各居1家,各占10%。
  
  4、2017年世界半导体产业前十大企业经营性质分布
  
  2017年世界半导体产业前十大企业中,IDM型企业占到8家,Fabless型企业占到2家(高通、博通)。
  
  2017年属Fabless型企业英伟达(Nvidia)营收额为92.28亿美元,不知何故没有进入前十(可进入第九位)。
  
  5、2017世界半导体前十大企业增长幅度情况
  
  2017年世界半导体产业增长22.2%,主要是来自存储器产品市场需求膨胀很快,产能当时还未扩大且掌握在前三位手中,故使市场形成短缺从而引发存储器价格飞涨。其中,NAND Flash价格增幅17%,DRAM内存芯片增幅44%。从而使存储器大厂:三星半导体同比增长52.6%,SK海力士同比增长79%,美光同比增长78.1%,东芝增长29.2%。
  
  而反观:2017年世界半导体市场产品中,数据中心处理器只增长6%,PC处理器只增长1.9%等,使英特尔公司只增长6.7%。但纵观2017年世界半导体前十大企业中,Fabless的两家企业高通和博通的同比增长10.7%和17.1%,证明其市场的光大(目前高通公司经营有一些困难,为此新博通提出以1300亿美元的高价要约收购高通公司。现暂无果)。
  
  西部数据与东芝联手进入存储器芯片业务,在2017年受益,同比增长120.2%,首次进入世界半导体产业的前十大企业之列。
  
  6、2017年世界半导体产业前十大企业占比情况
  
  2017年世界半导体产业前十大企业营收额为2453.02亿美元,同比增长32%,比2016年前十大企业增长率提升23.9个百分点;占到2017年全球半导体总值的58.4%,比2016年前十大企业占比率提升2.6个百分点。
  
  2017年世界半导体产业前十大企业前三大企业(三星、英特尔、海力士)占到前十大企业的59.20%(近六成),占到全球半导体产业总值的34.7%的份额,这更证明世界半导体产业正在朝着“恒者越大”、“大者恒强”的垄断地位发展。韩国三星和海力士两家企业总值达875.24亿美元,占到前十大企业的35.7%,占全球半导体总值的21.0%份额。美国5家企业家(英特尔、美光、高通、德仪、西数)总值达1208.24亿美元,占到前十大企业的49.3%(近半数),占到全球半导体总值的28.8%份额。
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    设备1) GDF方式: Glass Deco Film(OCA 菲林防爆膜上面做UV转印/拉丝)
    设备2)GDM方式:Glass Direct Mold (玻璃上面直接做UV转印/拉丝)
    设备3)指纹识别芯片上的UV Coating(GDM方式)
    设备4)热转印机(印刷菲林转印):用于芯片、前后盖的印刷菲林的热转印
    现有客户有: 蓝思、伯恩、维达力、欧菲光 、LGD、ichia、越南三星。星驰光电、合力泰、瑞声、 SDC、JDI、SSNT、S`R、CICT.MCTECH、贵州星瑞安、聚龙高科、正峰印刷、Y&S、LG、JUNE、YCT、LG、KAIST、上海美细耐斯、瑞必达、崇康、Ryuk-ll C&S、C&S、YNS、ISL、锐欧光学、
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    设备1) GDF方式: Glass Deco Film(OCA 菲林防爆膜上面做UV转印/拉丝)
    设备2)GDM方式:Glass Direct Mold (玻璃上面直接做UV转印/拉丝)
    设备3)指纹识别芯片上的UV Coating(GDM方式)
    设备4)热转印机(印刷菲林转印):用于芯片、前后盖的印刷菲林的热转印
    现有客户有: 蓝思、伯恩、维达力、欧菲光 、LGD、ichia、越南三星。星驰光电、合力泰、瑞声、 SDC、JDI、SSNT、S`R、CICT.MCTECH、贵州星瑞安、聚龙高科、正峰印刷、Y&S、LG、JUNE、YCT、LG、KAIST、上海美细耐斯、瑞必达、崇康、Ryuk-ll C&S、C&S、YNS、ISL、锐欧光学、
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