2018重庆国际手机展

华为、小米等瞄准Mini LED屏,将在新机中采用?

智能手机厂商猜测,苹果可能在2018年推出更多AMOLED屏iPhone机型,向三星采购更多AMOLED显示屏。上述消息人士称,尽管三星在2018年国际消费电子展上展示了146英寸micro LED背光源面板电视,但这类电视在2018年不大可能得到快速发展。
   据报道,业内消息人士透露,包括华为、OPPO和小米在内的知名智能手机厂商,计划于今年下半年推出的智能手机中采用mini LED背光显示屏,已经要求中国台湾地区面板厂商从今年6月起启动生产工作。
  
  智能手机厂商猜测,苹果可能在2018年推出更多AMOLED屏iPhone机型,向三星采购更多AMOLED显示屏。上述消息人士称,尽管三星在2018年国际消费电子展上展示了146英寸micro LED背光源面板电视,但这类电视在2018年不大可能得到快速发展。
  
  上述消息人士称,随着技术进步和产品设计方面的改进,6英寸智能手机屏幕需要的mini LED芯片数量由9000减少至4000,这有助于降低成本,提升智能手机厂商采用mini LED显示屏的意愿。
  
  集邦咨询LED研究中心(LEDinside)指出,Mini LED未来可能的发展方向,涵盖电视、手机、车用面板、显示屏等,预估2023年整体Mini LED产值将达到10亿美元,其中LED显示屏及大尺寸电视等,将是Mini LED未来应用的主流。
  
  LEDinside研究副理杨富宝指出,Mini LED的芯片大小介于100-200μm之间,目前的应用领域以自发光显示器与背光为主。在自发光显示器方面,Sony虽然早在2016年即发表了Micro LED的自发光显示屏,但由于制造成本与技术门槛相当高,所以目前许多LED厂商开始研发晶粒尺寸较大的Mini LED,以求快速量产。相较传统的LED显示屏,Mini LED有机会做到更高的动态对比与广色域效果。
  
  至于消费性电子产品方面,用Mini LED芯片做自发光显示器成本太高,加上分辨率可能无法满足现有产品的要求,因此厂商的目标是以Mini LED作为背光,替代传统液晶面板的LED背光。Mini LED的背光方案可应用在电视、手机、车用面板等,LEDinside预估2018年将会有Mini LED背光应用相关样品问世。
  
  据中国台湾最大的mini LED芯片厂商晶元光电称,如果2018年有1500万部智能手机——相当于总产量的1%——配置mini LED显示屏,对mini LED芯片的需求将达到600亿,相当于每月使用10万块mini LED外延晶圆片。
  
  晶元光电称,一台电视机需要约1万个mini LED芯片,如果2018年有4%的电视机采用mini LED技术,全球mini LED芯片需求量将达到1000亿。
  
  据晶元光电称,用于智能手机和电视机的mini LED芯片的生产工作可能下半年启动,相关规格将在上半年敲定。用于高端游戏显示器的mini LED芯片也可能今年下半年开始投产。
  
  晶元光电指出,现有LED芯片生产设备经过改造即可生产mini LED芯片。
  
  不同于OLED——像素本身会发光——的是,Mini LED是一种背光技术,只是增加了更多LED灯珠,实现更为精细的HDR分区。
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    我司是最具专业的UV转印设备厂商,是三星的一级设备供应商,从2012年开始为大型的玻璃盖板厂商销售设备和提供了整体生产工艺和方案。都是自产自销没有代理,以优惠的价格服务于客户。
    设备1) GDF方式: Glass Deco Film(OCA 菲林防爆膜上面做UV转印/拉丝)
    设备2)GDM方式:Glass Direct Mold (玻璃上面直接做UV转印/拉丝)
    设备3)指纹识别芯片上的UV Coating(GDM方式)
    设备4)热转印机(印刷菲林转印):用于芯片、前后盖的印刷菲林的热转印
    现有客户有: 蓝思、伯恩、维达力、欧菲光 、LGD、ichia、越南三星。星驰光电、合力泰、瑞声、 SDC、JDI、SSNT、S`R、CICT.MCTECH、贵州星瑞安、聚龙高科、正峰印刷、Y&S、LG、JUNE、YCT、LG、KAIST、上海美细耐斯、瑞必达、崇康、Ryuk-ll C&S、C&S、YNS、ISL、锐欧光学、
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    5G时代·共赢未来:5G手机材质结构高峰论坛圆满落幕
  • 06月14日 09:49

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    手机机身革命即将爆发 ,谁将主宰5G时代?
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    5G引发的手机机身革命发展论坛
  • 06月12日 16:33

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    5G和无线充电时代来临,智能手机玻璃机壳将成主流
  • 06月12日 16:22

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    设备1) GDF方式: Glass Deco Film(OCA 菲林防爆膜上面做UV转印/拉丝)
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    设备3)指纹识别芯片上的UV Coating(GDM方式)
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