晶方科技预计2017年净利润同比增加81.52%,受益手机功能创新

晶方科技专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术, 同时具备 8 英寸、12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者之一。
   集微网消息,晶方科技24日晚间公告,预计2017年度实现归属于上市公司股东的净利润为8,275万元-9,575万元,与上年同期相比,预计增加3,000万元到4,300万元,同比增加56.87%到81.52%。
  
  对于2017年业绩预增原因,晶方科技表示,一是因主营业务影响,在报告期内,随着手机双摄像头的兴起、生物身份识别功能快速普及与工艺创新、3D 摄像等新兴应用的产生,行业景气度回升。同时公司不断加强技术、工艺、生产能力与效率的提升,积极进行市场开拓与调整,加大客户开发力度,使得公司本期销售收入得到有效提升。
  
  二是因为本期非经常性损益金额为2,806万元,与上年同期相比,预计增加902万元,主要原因为收到和确认的政府补助收入增加。
  
  晶方科技专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术, 同时具备 8 英寸、12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者之一。
  
  2017年以来,晶方科技不断提升8英寸、12英寸3D TSV封装技术的工艺能力与生产规模水平;不断创新升级生物识别芯片封装技术,满足客户新产品应用需求,利用自身的技术多样性与整合能力,提供 TRENCH、TSV、LGA 及模组的多样化封装技术与全方案服务,并持续开发高阶产品扇出型封装技术、系统级封装技术,提升市场应用水平。
  
  同时,随着全球手机双摄像头的兴起、安防监控摄像头的应用升级、指纹识别芯片的普及、3D 摄像等新兴应用不断产生的市场发展机遇,晶方科技2017年进行了有效布局与调整,持续提升与全球一线设计公司的战略合作而大为受益,并得到了国家大基金的投资入股。
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