2018重庆国际手机展

智能手机借力AI 二者会擦出怎样的火花?

从目前的发展情况来看,AI在手机市场的应用正逐步扩大。2018年纵观已经发布的新机和即将发布的新机,AI在智能手机市场全面挺进,从已经发布及即将发布的消息来看,iphone X、华为mate 10、小米MIS 2S、华为P20、OPPO R15等新机中不约而同的加持了AI这一亮点。
   过去一年,大多数手机品牌厂商将差异化竞争点放在摄像头技术和全面屏设计上,而今年,手机品牌厂商将目光转向了曾被人唏嘘的AI头上。
  
  二者究竟会擦出怎样的火花?
  
  当AI与智能手机之间产生联系时,有两大手机厂商不得不说,一个是苹果,另外一个便是华为
  
  去年这两家厂商都不约而同的发布了人工智能手机芯片并推出了相应的手机产品,并开启了另一个新潮。以华为为例,在德国柏林消费电子展IFA上,华为正式发布搭载10nm工艺制程的年度旗舰处理器麒麟970,这颗带有强大AI计算力的手机SOC,是业界首颗带有独立NPUZ专用硬件处理单元的手机芯片,而这也标志着人工智能从云端走向终端。
  
  从目前的发展情况来看,AI在手机市场的应用正逐步扩大。2018年纵观已经发布的新机和即将发布的新机,AI在智能手机市场全面挺进,从已经发布及即将发布的消息来看,iphone X、华为mate 10、小米MIS 2S、华为P20、OPPO R15等新机中不约而同的加持了AI这一亮点。
  
  那么,上述终端厂商为何将目光瞄向AI呢?这似乎可以从AI的本质和其特性中找到部分原因。
  
  在传统企业竞争中,需选择“成本领先、差异化、集中化”三大类战略中的一种,但三种战略内部存在矛盾,不可兼顾,而“处于中间战略或者战略定位模糊的企业”则难以争取到“成本导向客户”及“差异化价值导向客户”,处于竞争劣势。
  
  波特教授认为,若某一战略获技术可同时实现“成本降低及差异化”,则会大幅提升竞争优势。机器易实现批量化生产,但难满足个性化;人工易实现个性化,但难满足规模化需要,AI本质为“用机器取代人类工作”,结合了“机器规模化生产与人工个性化生产的优势”,不仅可通过规模化生产,从而大幅提升工作效率并降低生产成本,还可通过个性化生产,实现定制化及专门服务,充分满足消费者的差异化需求。
  
  从终端市场的反映情况来看,智慧化成了手机行业的下一个大势,今年俨然成了手机AI的元年。高通中国区董事长孟樸表示:“市场预测,从2017年到2021年,智能手机累计出货量将达86亿部,将成为最普及的人工智能平台。今后手机人工智能的能力会越来越强,应用的覆盖面也会越来越广。这里蕴含了大量机会,当然也会存在挑战,比如终端侧计算的功耗和热效率会显得尤其重要。”
  
  投融资事件频起
  
  从目前的发展现状来看,人工智能智能正一步步向消费者及传统制造商靠近,部分风投更是竟相涌入,当然也有部分传统制造业为寻求转型,大手笔投资AI市场,这样的实例还历历在目。
  
  去年11月15日,人工智能创新公司耐能正式宣布完成超过千万美元的A轮融资,阿里巴巴领投,查阅相关信息发现,耐能的定位是终端人工智能的技术提供厂商,现在主打轻量级的NPU(神经网络处理单元)芯片,专注在终端市场。
  
  耐能创始人兼CEO刘峻诚表示,公司的核心竞争力在于主打轻量级的NPU,功耗很低,专注在终端市场, 能耗比可以做到100mw到300mw,最新的一款产品甚至可以到10mw以下。
  
  AI 芯片投资又见阿里巴巴,今年8月18日,相关媒体曾报道,专注AI芯片的寒武纪科技完成一亿美元A轮融资,由国投创业、阿里巴巴创投、联想创投、国科投资、中科图灵、元禾原点、涌铧投资联合投资。
  
  去年年底,制造业巨头郭台铭对外宣布,未来5年内将在人工智能研发方面提供21.43亿元的重大投资事件。
  
  郭台铭表示,鸿海从实体制造起家,具备领先全球40多年的经验和技术,将透过AI的工具性,打造有“云移动大智网+机器人”构建而成的工业互联网AI应用生态系,并强调投资21.43亿元主要用于招聘AI应用的相关人才,在所有生产基地部署人工智能应用。
  
  在随后的不久,又爆出了一则关于商汤科技的大规模融资事件。3月5日,据路透社报道,有消息称,中国人工智能企业商汤科技计划在新一轮融资中筹集约5亿美元,将创下AI行业最大规模融资。
  
  消息人士说,最新一轮融资将使商汤科技估值达到约20亿美元,其中两位消息人士表示,融资已吸引到包括新加坡国有投资机构淡马锡控股在内的潜在投资者。
  
  商汤科技对此消息回复称,本轮融资吸引了很多投资者兴趣,但未再进一步阐述。
  
  AI正一步步悄然走来,在供应链中,它的身影正积极前进,在智能终端产品中,它正向我们靠近,也逐渐成为日常消费品。(手机报/孙俐俐)
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    设备1) GDF方式: Glass Deco Film(OCA 菲林防爆膜上面做UV转印/拉丝)
    设备2)GDM方式:Glass Direct Mold (玻璃上面直接做UV转印/拉丝)
    设备3)指纹识别芯片上的UV Coating(GDM方式)
    设备4)热转印机(印刷菲林转印):用于芯片、前后盖的印刷菲林的热转印
    现有客户有: 蓝思、伯恩、维达力、欧菲光 、LGD、ichia、越南三星。星驰光电、合力泰、瑞声、 SDC、JDI、SSNT、S`R、CICT.MCTECH、贵州星瑞安、聚龙高科、正峰印刷、Y&S、LG、JUNE、YCT、LG、KAIST、上海美细耐斯、瑞必达、崇康、Ryuk-ll C&S、C&S、YNS、ISL、锐欧光学、
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    5G时代·共赢未来:5G手机材质结构高峰论坛圆满落幕
  • 06月14日 09:49

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    设备4)热转印机(印刷菲林转印):用于芯片、前后盖的印刷菲林的热转印
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    手机机身革命即将爆发 ,谁将主宰5G时代?
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    5G引发的手机机身革命发展论坛
  • 06月12日 16:33

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    5G和无线充电时代来临,智能手机玻璃机壳将成主流
  • 06月12日 16:22

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    设备1) GDF方式: Glass Deco Film(OCA 菲林防爆膜上面做UV转印/拉丝)
    设备2)GDM方式:Glass Direct Mold (玻璃上面直接做UV转印/拉丝)
    设备3)指纹识别芯片上的UV Coating(GDM方式)
    设备4)热转印机(印刷菲林转印):用于芯片、前后盖的印刷菲林的热转印
    现有客户有: 蓝思、伯恩、维达力、欧菲光 、LGD、ichia、越南三星。星驰光电、合力泰、瑞声、 SDC、JDI、SSNT、S`R、CICT.MCTECH、贵州星瑞安、聚龙高科、正峰印刷、Y&S、LG、JUNE、YCT、LG、KAIST、上海美细耐斯、瑞必达、崇康、Ryuk-ll C&S、C&S、YNS、ISL、锐欧光学、
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