TDK收购超声波传感器厂商Chirp,可望在3D传感器市场分一杯羹

近日,日商 TDK 宣布与高性能超声波传感器企业 Chirp Microsystems (以下简称“ Chirp ”)达成收购协议,Chirp 将成为 TDK 的全资子公司。据悉,交易预计将于数日内完成,TDK 可望借此跨入深具潜力的 3D 传感器市场。
   集微网消息,去年苹果 iPhone X 首次导入人脸识别,引领 3D 传感风潮,今年随着各大智能手机品牌的跟进,将带动 3D 传感应用相关产业市场商机扩大。根据 IEK 最新预估,2016 年 3D 传感全球产值约 11.16 亿美元,2020 年产值有望倍增至 26.62 亿美元,年复合成长率超过 20%。
  
  正是因为看到 3D 传感市场的巨大商机,各大传感器厂商都在绞尽脑汁抢占该市场。近日,日商 TDK 宣布与高性能超声波传感器企业 Chirp Microsystems (以下简称“ Chirp ”)达成收购协议,Chirp 将成为 TDK 的全资子公司。据悉,交易预计将于数日内完成,TDK 可望借此跨入深具潜力的 3D 传感器市场。
  
  据了解,Chirp 主要专注于高性能超声波传感器的开发,其产品相比现有技术尺寸更小、功耗更低,能够精确测量物体之间的距离。此外,Chirp 的解决方案应用前景十分广阔,例如 AR/VR(增强现实、虚拟现实),以及智能手机、汽车、工业机械以及其它 ICT(信息和通信技术)应用。
  
  实际上,Chirp 打造的是一种声纳芯片,其 3D 传感器采用一个超音波变换器和混合信号芯片组配对的方式,消除了干扰传感器精确度的声音和其他环境噪音,可以非常精准地实现从几厘米到几米范围内的传感和探测。由于该特点,Chirp 的超音波传感器不仅可以大幅改善AR/VR的用户体验,还可用于智能手机的接近距离探测,以及车辆行驶中与障碍物的距离追踪。
  
  “TDK 致力于推动汽车、智能手机、健康医疗和工业产业的系统应用增长。我们的愿景是成为物联网应用的运动、声学、环境(压力、温度和湿度)以及超声波传感器的领先解决方案供应商。”TDK 高级副总裁兼 Sensor Systems Business 公司首席执行官 Noboru Saito 说,“Chirp独一无二的高附加值 3D 传感技术将完美补充我们的传感器解决方案产品线,帮助 TDK 成为超声波 MEMS 技术领域的领导者。”
  
  近几年,TDK 一直致力于扩大其传感器产品阵容。2016 年底,TDK 以 13 亿美元收购手机陀螺仪制造商 InvenSense(应美盛),并接收 InvenSense 旗下产品,包括指纹传感器和麦克风,这些产品可应用于 IoT 装置如连网工厂设备、医学装置和汽车等;2017 年 5 月,TDK 收购专门设计特定应用集成电路(ASIC)的厂商 ICsense NV,进一步壮大传感器业务。
  
  值得一提的是,除了 TDK 以外,Sony 和苹果也对 3D 传感器市场“虎视眈眈”。其中,Sony 正加快影像传感器开发,其技术能利用投射红外线脉冲精准测量距离,以及计算物体反射光线所需的时间;而苹果去年对 Finisar 投资3.9亿美元,提升了 TrueDepth 相机的红外发射器产量。(校对/范蓉)
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    现有客户有: 蓝思、伯恩、维达力、欧菲光 、LGD、ichia、越南三星、星驰光电、合力泰、瑞声、 JDI、SSNT、S`R、 CICT.MC NEX 、贵州星瑞安、聚龙高科、正峰印刷、Y&S、LG、JUNE、YCT、LG、
    KAIST、上海美细耐斯、瑞必达、崇康、Synopex、Ryuk-ll C&S、YNS、Unicon、YNS、ISL、锐欧光学、富饶光电 等
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