亨通光电投资设立科大亨芯 从事5G/6G通信芯片设计等业务

亨通光电称,本次投资是公司业务由有线传输向无线通信的延伸,是根据国家天地一体化通信工程及第五代移动通信带来的新市场、新业态进行的战略布局。
   3月19日消息,上交所上市公司亨通光电日前发布公告称,投资设立新公司科大亨芯,从事5G/6G通信芯片设计等业务。公告称,江苏亨通光电股份有限公司(以下简称“亨通光电”或“公司”)与安徽传矽微电子有限公司(以下简称“安徽传矽”)共同合作设立江苏科大亨芯半导体技术有限公司(公司名称最终以工商登记为准,以下简称“科大亨芯”或“合资公司”)。

亨通光电  
  亨通光电公告截图
  
  从事 5G/6G 通信芯片、毫米波及光电芯片、射频滤波器、高速光电器件、传感器及半导体材料的设计、研发、制造及销售。
  
  科大亨芯注册资本 10,000 万元,其中,亨通光电以货币出资 7,000 万元,占注册资本的 70%,安徽传矽以知识产权出资 3,000 万元,占注册资本的 30%。
  
  亨通光电公告介绍称,安徽传矽拥有从事射频、微波技术研究和实践经验近40年的专业团队,在最基础的器件模型构建、器件设计制造,以及最复杂的片上系统(SoC)芯片和应用系统集成领域拥有丰富的经验。
  
  亨通光电称,本次投资是公司业务由有线传输向无线通信的延伸,是根据国家天地一体化通信工程及第五代移动通信带来的新市场、新业态进行的战略布局。科大亨芯将聚焦于射频及微波前端芯片、毫米波通信及汽车雷达芯片、高速光电通信芯片、新型高级衬底研发等产品的研发、设计、生产、制造。
  
  今天上午,亨通光电股价上涨2.98%至39.75元,总市值约540.51亿元。
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