2018重庆国际手机展

Cadence全新Tensilica Vision Q6 DSP IP助力提升视觉与AI性能

第五代Vision Q6 DSP的视觉和AI性能较上一代Vision P6 DSP提高达1.5倍,峰值性能下的功耗效率提高1.25倍。Vision Q6 DSP为智能手机、监控摄像头、汽车、增强现实(AR)/虚拟现实(VR)、无人机和机器人领域的嵌入式视觉与AI应用量身打造。
   中国上海,2018年4月12日 – 楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ: CDNS)今日正式推出Cadence® Tensilica® Vision Q6 DSP。该DSP基于速度更快的新处理器架构,面向嵌入式视觉和AI技术量身打造。第五代Vision Q6 DSP的视觉和AI性能较上一代Vision P6 DSP提高达1.5倍,峰值性能下的功耗效率提高1.25倍。Vision Q6 DSP为智能手机、监控摄像头、汽车、增强现实(AR)/虚拟现实(VR)、无人机和机器人领域的嵌入式视觉与AI应用量身打造。如需了解更多内容,请参阅www.cadence.com/go/visionq6。
  
  Vision Q6 DSP采用更深层的13级流水线和面向大容量本地内存的系统架构,16nm工艺下可实现1.5GHz峰值频率和1GHz标准频率,且版图面积与Vision P6 DSP相当。凭借Vision Q6 DSP,设计师可以开发高性能产品,满足不断提高的视觉、AI算力及低功耗的需求。
  
  Vision Q6 DSP的新功能和优势
  
  专为Optical Flow、Transpose和warpAffine等嵌入式视觉应用和内核,以及Median和Sobel等过滤器开发的增强DSP指令集,指令周期较Vision P6 DSP减少20%
  
  为了更好地应对视觉及AI应用对存储的带宽的高需求,VQ6 提供了独立的数据/指令AXI master/slave 总线接口以及DMA多通道,从而达到2倍于VP6的总线带宽同时也减少了任务切换的延迟及DMA配置的开销向后兼容Vision P6 DSP,用户的软件投资无需付诸东流,实现便捷迁移
  
  可选向量浮点单元(VFPU)和支持半精度格式(FP16)
  
  “Cadence Vision P5和P6 DSP受到广泛的业界关注,并已经设计集成在众多领先供应商开发的多代移动应用处理器上”,林利集团高级分析师 Mike Demler表示。“包括视频捕捉帧率的实时特效等创新用户体验不断涌现,SoC供应商已经看到了快速增长的视觉和AI处理需求。Q6在P6的基础上实现了显著的性能跃升,同时保留了开发者所需的强大编程能力,以支持迅猛发展的神经网络架构。对于希望拥有同时设计视觉和AI处理灵活度的SoC供应商而言,这是极具吸引力的价值定位。”
  
  Vision Q6 DSP支持在Caffe、TensorFlow和TensorFlowLite框架上使用Tensilica Xtensa®神经网络编译器(XNNC)开发的AI应用。凭借完整的优化神经网络库功能,XNNC将神经网络映射为针对Vision Q6 DSP的、可执行且经过高度优化的高性能代码。Vision Q6 DSP同时支持安卓神经网络(ANN)API,实现安卓设备的AI本地加速。其软件环境也十分强大,为超过1500种基于OpenCV的视觉功能和OpenVX库功能提供全面优化的支持,助力用户实现已有视觉应用的快速、高层迁移。
  
  “我们在AI和视觉应用领域与Cadence紧密合作。宽向量SMID处理、VLIW指令、多种8位与16位MAC、以及“scatter/gather ”内敛指令功能等特性让Vision DSP成为高要求神经网络与视觉算法开发的理想平台,” ArcSoft市场营销副总裁Frison Xu表示。“许多移动设备、汽车、监控摄像头、AR/VR等终端应用的开发商皆采用了Cadence Vision DSP,十分有利于我们软件的部署和推广。”
  
  “作为宝贵的合作伙伴,Cadence为我们的高级3D捕捉和SLAM技术提供了高性能、低功耗的运算环境,” VanGogh Imaging首席执行官Ken Lee表示。“Tensilica Vision DSP的性能属性、高度可调的视觉库和稳健的开发环境,帮助我们以极低的功耗实现算法执行,并缩短研发周期。”
  
  Vision P6 DSP取得了巨大成功,它曾被用于包括海思麒麟970在内的顶尖移动应用处理器;而Vision Q6 DSP在此基础上更进一步。Vision P6 DSP和Vision Q6 DSP都是针对性能要求为200 – 400 GMAC/秒的通用型嵌入式视觉和机载AI应用所设计的。峰值性能可达384 GMAC/秒的Vision Q6 DSP是高性能系统与应用的不二之选。对于性能要求高于384 GMAC/秒的AI应用,用户还能将Vision Q6 DSP和Vision C5 DSP搭配使用。
  
  “复杂AI和嵌入式视觉应用越来越多被用于本地设备而非云端,功耗和性能指标也更为重要,”Cadence Tensilica IP 产品管理与市场高级总监Lazaar Louis表示。“Vision Q6 DSP是面向下一代处理器架构的首款DSP,无论是性能还是能效比都优于Vision P6 DSP。Cadence致力于向客户提供高性能、低功耗的DSP解决方案,包括便于实现、可获得广泛支持的、AI和视觉应用开发所需的软件和工具。”
  
  部分客户已经开始在产品中集成Vision Q6 DSP,现向所有用户开放。
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    设备1) GDF方式: Glass Deco Film(OCA 菲林防爆膜上面做UV转印/拉丝)
    设备2)GDM方式:Glass Direct Mold (玻璃上面直接做UV转印/拉丝)
    设备3)指纹识别芯片上的UV Coating(GDM方式)
    设备4)热转印机(印刷菲林转印):用于芯片、前后盖的印刷菲林的热转印
    现有客户有: 蓝思、伯恩、维达力、欧菲光 、LGD、ichia、越南三星。星驰光电、合力泰、瑞声、 SDC、JDI、SSNT、S`R、CICT.MCTECH、贵州星瑞安、聚龙高科、正峰印刷、Y&S、LG、JUNE、YCT、LG、KAIST、上海美细耐斯、瑞必达、崇康、Ryuk-ll C&S、C&S、YNS、Unicon、ISL、锐欧光学、
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    设备4)热转印机(印刷菲林转印):用于芯片、前后盖的印刷菲林的热转印
    现有客户有: 蓝思、伯恩、维达力、欧菲光 、LGD、ichia、越南三星。星驰光电、合力泰、瑞声、 SDC、JDI、SSNT、S`R、CICT.MCTECH、贵州星瑞安、聚龙高科、正峰印刷、Y&S、LG、JUNE、YCT、LG、KAIST、上海美细耐斯、瑞必达、崇康、Ryuk-ll C&S、C&S、YNS、Unicon、ISL、锐欧光学、
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