2018重庆国际手机展

中国“芯”产业加速奔跑 半导体行业将有望迎来黄金十年

半导体产业瓶颈和关键核心技术研发攻关正迎来地方密集政策扶持。特别是在财政奖补、税收减免上将向集成电路等企业重点倾斜。
   目前,中国半导体行业的一举一动都受到空前关注。
  
  一方面资金正在进一步聚集。《华尔街日报》近日披露,国家集成电路产业投资基金(以下简称“大基金”)已准备宣布规模约3000亿元(约合474亿美元)的新基金。同时,在大基金的带动下,中芯国际5月3日也宣布与大基金、上海尧芯等共同出资成立半导体产业基金,总规模为16.16亿元。
  
  另一方面是出现大批新玩家。根据5月5日中国台湾媒体DigiTimes披露,全球最大代工企业富士康电子已组建半导体事业集团,并考虑建造两座晶圆厂。同时,根据*ST大唐5月5日公告,该公司与高通等合资组建的瓴盛科技已获得监管部门批准。另外,英国ARM公司发起的中方控股的ARM mini China被证实已投入运营。
  
  中信证券一位分析师告诉《中国经营报》记者:“中美贸易争端打破两国半导体产业的原有格局,长期来看将加强国内基石产业国产化替代的决心。随着大基金二期在2018年落地,国内将持续加速投入,半导体行业将有望迎来黄金十年。”
  
  投资规模将突破万亿
  
  大基金2014年成立,由国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等15家企业投资,注册资本金为987.2亿元,工信部财务司司长王占甫为法定代表人兼董事长。
  
  根据2018年3月13日的股份变动公告,目前大基金最大股东为财政部、占股36.47%,其次为国开金融占股22.29%,中国烟草占股11.14%,亦庄国投占股10.13%,武汉金控、上海国盛、中国移动占股5.06%,其他股东合计占股4.78%。
  
  公开资料显示,大基金自2014年9月成立以后,一期募集资金1387亿元已经基本投资完毕。投资范围兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业,其中,截至目前在制造、设计、封测、设备材料等产业链各环节的投资比重分别为63%、20%、10%、7%。
  
  记者梳理发现,截至2018年3月31日,大基金一期有效决策项目超过62个项目,对外投资了52家公司;其中一份信批资料显示,大基金直接投资占股5%以上的境内外上市公司包括:芯片设计领域的汇顶科技、兆易创新、国科微电子、北斗星通、国微技术;封装测试领域的长电科技、通富微电子;半导体生产线设备领域的北方华创、长川科技、ACM Research;代工厂制造领域的中芯国际;化合物半导体与特色工艺领域的三安光电共计12家上市公司,持股比例平均在10%左右。
  
  另据华创债券研报显示,大基金一期撬动了地方性产业投资基金大约5145亿元。也就是说,大基金一期和社会资本的撬动比已经接近1:4。记者梳理发现,北京、上海、武汉、深圳、甘肃、安徽、江苏、山东、天津等半导体重镇,都在大基金成立前后建立了地方性促进基金,规模普遍在数十亿元到数百亿元之间。
  
  此前媒体相关报道显示,大基金第二期的总体规模将在1500亿-2000亿元之间,但《华尔街日报》援引匿名信源的说法称,此次大基金募资规模将达3000亿元。
  
  光大证券测算,按照大基金第二期1500亿-2000亿元的规模测算,以及1:3的资金撬动比,预计大基金第二期将撬动大约4500亿-6000亿元的社会资金。如果加上大基金一期1387亿元及其撬动的5145亿元,大基金及其带动的投资总额将轻松超过万亿元级别。
  
  另外,值得注意的是,大基金董事总经理丁文武2018年1月公开表示:大基金未来的投资布局将从“面覆盖”转向“点突破”,工作重心将逐渐从“注重投资前”转向“投前投后并重”;大基金不仅要完成产业布局,而且要寻求“超车”机会。
  
  丁文武还透露,下一步大基金将提高对芯片设计业的投资比重,并且将围绕国家战略和新兴产业进行投资规划,比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网和5G等等,并尽量加大对装备和材料行业的支持力度。
  
  国内企业已是摩拳擦掌
  
  在各路资金跑步入场的同时,很多企业也行动起来了。
  
  在制造环节,根据Digitimes相关报道,富士康电子(即鸿海精密工业)已经组建了一个半导体子集团,并且正在考虑建造两座晶圆厂。另有报道披露,富士康已将芯片制造相关附属公司,比如生产半导体设备的京鼎精密科技、伫立于半导体模块封装测试的讯芯科技,以及天钰科技等纳入半导体子集团运营。同时,富士康已经与来自外部的工程师组建了一个技术开发团队,并让这个团队负责评估半导体子集团建造两座12英寸晶圆厂的可行性。
  
  本报记者尝试通过电话和邮件向富士康核实上述消息的真实性,不过富士康方面未予回复。
  
  还有一个重磅消息来自于紫光集团。5月2日,工信部电子信息司原司长刁石京已经正式入职紫光集团,担任联席总裁,直接向紫光集团董事长赵伟国汇报工作,主要是协助赵伟国管理紫光集团芯片产业的业务规划和发展。
  
  公开资料显示,刁石京是中国ICT领域拥有超过30年的工作经验,除了曾任工信部电子信息司司长之外,刁石京还兼任核高基重大专项实施办公室常务副主任、国家集成电路产业发展领导小组办公室负责人等职务。
  
  一位业内人士与本报记者交流时指出,主管紫光集团芯片业务的刁石京,后续很可能会兼任紫光国芯董事长、长江存储董事长等职务。紫光集团旗下芯片业务包括紫光国芯、紫光展锐、长江存储等。
  
  该人士还表示,刁石京入职紫光集团,是一个重大信号,预示着中国集成电路产业将不再独立作战,未来将借助整个中国电子信息产业生态环境,彻底改变中国集成电路产业一盘散沙的不利局面。
  
  阿里巴巴在芯片领域的布局也颇为引入注目。4月底,阿里巴巴旗下达摩院对外宣称正在研发一款神经网络芯片Ali-NPU。但紧接着,阿里巴巴又公开宣布以全资收购国内唯一的自主嵌入式CPU IP Core公司——上海中天微,以及开发语音识别专用芯片的北京先声互联科技公司。
  
  记者梳理发现,实际上阿里巴巴此前在AI芯片方面已经有多起投资,其中包括战略投资明星创业公司寒武纪、深鉴科技、可编程芯片公司——Barefoot Networks、耐能(Kneron)、翱捷科技(ASR)等5家公司。
  
  中资企业发力的同时,外资企业也不甘落后。其中最受关注的英国ARM公司。ARM方面近日通过邮件告诉记者,其与中方的“合资公司目前刚刚开始运营。我们的工作重点是让这个新的合资公司取得成功,开发出全新的ARM IP和标准,赋能中国市场,促进本地创新和增长。”
  
  中芯国际董事长周子学近日表示:“中央和地方的支持,带动了半导体产业积极向上的局面,尽管现在半导体非常热,但我认为,发展半导体产业必须做好长期艰苦奋斗的准备。未来的一个标志性事件就是5G牌照的发放。5G的到来将带动新一代新兴技术产业同时兴起。从阶段上来看,5G的到来分为发放牌照、组网、终端升级。时间上来讲最短1年、最长2年,5G就到眼前了。在市场格局方面,我们应该认识到,通讯和电子领域,未来将是中国客户和外国客户平分秋色的市场格局,而在计算、存储等领域,今后很长时间还将是外国为主、中国为辅的市场格局。”
  
  中国近几年大幅增加对半导体业的投资,务求降低对国外进口的依赖,而在中兴通讯遭美国封杀后,中国从上到下发展半导体的速度更是有增无减。
  
  中国最新做为包含新成立半导体投资基金,规模超过 470 亿美元,将交由中国国家集成电路产业投资基金(National Integrated Circuit Industry Investment Fund)负责操盘。(华尔街日报)
  
  另外,中国新创 IC 设计公司寒武纪日前发布 AI 芯片,获联想、中科曙光、科大讯飞等业者采用,其中联想更是在服务器首度采用中国厂商自行设计的芯片。
  
  官方数据显示,中国 2018 年首季资讯电子制造业产值年增 12.5%,远高于规模以上制造业平均水平,反映中国扶植半导体已看到初步成效。
  
  4月16日晚,美国商务部宣布,今后7年内,将禁止该国企业向中国电信设备制造商中兴通讯出售任何电子技术或通讯元件。中兴事件,宛如一把利剑,刺痛了中国高科技界。它时刻提醒着我们坚持自主创新、提升核心竞争力刻不容缓。
  
  中兴、华为等在5G上的成绩和布局,或许让美国对中国高科技的崛起感到恐慌。中兴事件损人不利已,绝不是解决问题的态度。长期来看,我国亟须开启新一轮全球视野下的自主创新浪潮,让芯片、操作系统以及高端制造装备等关键领域不再有“卡脖子”的隐忧,真正在半导体设备等核心技术上实现质的突破。
  
  半导体技术门槛高 创新才有发展
  
  中兴事件偶然中存在一定的必然。倘若不是中兴,在中美贸易战升级的当下,或许还有其他的企业首当其冲,遭受封杀。对此,业内人士表示,面对技术壁垒,通过自力更生掌握核心技术,练好自主创新内功才能为中国高科技产业发展赢得未来。
  
  中国半导体真正开始发展始于2000年,发展之初已面临了美国国际商用机器公司(IBM)、英特尔等科技巨头的激烈竞争。历经近20年的发展,我国的半导体产业仍长期处于受制于人。在Gartner 2016年的全球十大半导体设备制造商排名中,也只有美日荷三个国家的公司上榜了。在半导体这个领域,我们还有很长的路要走。
  
  中电科电子装备、晶盛机电、深圳捷佳伟创新、北方华创是我国生产半导体设备位居前列的企业。中电科电子装备主要在集成电路晶圆制造两大关键设备离子注入机和CMP(化学机械抛光机)领域有重大突破;晶盛机电业务集中在晶体生长炉、单晶硅加工领域;深圳捷佳伟创新是以光伏生产设备为主要业务;北方华创主要生产电子工艺装备和电子元器件,是我国半导体设备生产规模最大的企业。其他涉足于此的企业同样在各自的领域独具优势。
  
  半导体领域有七大生产设备,我国已经全面覆盖。跻身国际市场前列,需要的仅仅是时间,从最上游的集成电路设备、集成电路制造、集成电路设计,再到中游的零部件,到下游的消费电子终端,只要有人做,那我国实现半导体强国的愿景只会渐行渐近。
  
  地方政策密集支持 强化技术创新力度
  
  半导体产业瓶颈和关键核心技术研发攻关正迎来地方密集政策扶持。特别是在财政奖补、税收减免上将向集成电路等企业重点倾斜。
  
  江苏省昆山市近日提出,通过在项目落地、产业集聚、研发投入等方面精准施策,扶持半导体产业发展;福建省厦门市日前出台的扶持电力产业实施细则涵盖了投融资政策、支持领域、人才补助和科研扶持等各类标准,成立规模高达500亿元的厦门市集成电路产业投资基金等;山西省太原市也明确以真金白银鼓励企业加大研发投入。系列力措将进一步强化技术创新的力度和深度,提升企业核心竞争力。
  
  核心技术是要不来的,也是买不来的。大国重器,必须掌握在自己手里。近代以来,西方国家之所以能称雄世界,一个重要原因就是掌握了高端科技。从某种意义上说,科技决定国力,科技也改变国运。
  
  中国经济发展要实现高质量发展,核心技术的自主创新是首要。这条路很长,但只有靠我们自己才能走下来。随着明年晶圆厂的陆续投产,国内半导体行业处于加速发展的黄金期,产业投资值得期待。对半导体设备生产企业而言,只有站上半导体科技发展制高点,不断创新突破,掌握核心技术,才能在半导体市场上真正掌握竞争和发展的主动权。
  
  全球半导体产业,超级周期持续,继续一半是火焰、一半是海水。第四次硅含量提升行业是全球半导体龙头业绩增长的核心驱动力:主要创新人工智能、汽车电子、工业、物联网、5G、高性能计算等;行业整体高增长的同时继续呈现一半是火焰一半是海水,半导体产业景气路径传导图不断强化、势不可挡,我们看好存储器、第四次硅含量提升、设备以及配套、晶圆前端制造、易耗品,回避消费级。半导体晶圆产能降阶抢夺、注重需求闭环
  
  国内半导体行业高速增长,产业进入成长拐点,受益于国产化替代,成长加速,一季度受汇兑损益影响较大。2017年半导体板块上市公司整体营收同比增长46.09%,2017 年半导体板块毛利率表现平稳,领先电子子板块。设计类公司出现分化,存储芯片等受益于硅含量提升新兴应用受益、下游消费类继续承压;功率半导体板块由于通用型属性,板块厂商稳定增长,有望持续受益国产替代;设备板块龙头北方华创展望乐观,至纯科技、晶盛机电等泛半导体设备厂商加速切入!封测板块由于消费电子需求疲软叠加成本传导,利润率承压;材料领域厂商部分加快国产化导入,在新产品下游加快验证。
  
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