2018重庆国际手机展

5G和无线充电时代来临,智能手机玻璃机壳将成主流

目前全球玻璃机壳,均集中在康宁、蓝思、以及伯恩等三大厂,蓝思与伯恩为陆厂。根据外资美林证券指出,自明年起,三星、苹果等手机巨擘,将导入全玻璃机壳机构件设计,正式开启玻璃机壳新时代。
   全球即将迈入5G时代,加上无线充电日益普及,为避免讯号遭到屏蔽,手机机壳的发展方向,逐渐转向非金属材质领域,包括玻璃、陶瓷、碳纤维等,其中玻璃由于成本低、技术质量高、重量轻等特性,将率先出线成为主流。
  
  小米近日发布三款重磅新机,其共同特征均为搭载玻璃机壳,使得玻璃机壳已正式成为中高端智能机的发展显学。台厂相关概念股中,市场点名包括盟立、鸿准、应华等业者均将受惠。
  
  小米日前发布三款新机,包括Mi 8探索版、Mi 8、及Mi 8SE,其中共通的特性包括:均采玻璃背盖机构件设计,均升级至OLED(有机发光二极体),屏占比均超过80%以上,成为小米新机的最大三个亮点。
  
  市场认为,小米新机全面采用玻璃背盖机构件设计,加上苹果、三星等旗舰机也开始使用,在在均凸显了未来中高端智能机的发展趋势及方向,加上无线充电等日益普及,为未来5G时代的智能机设计开创新蓝海。
  
  事实上,目前全球玻璃机壳,均集中在康宁、蓝思、以及伯恩等三大厂,蓝思与伯恩为陆厂。根据外资美林证券指出,自明年起,三星、苹果等手机巨擘,将导入全玻璃机壳机构件设计,正式开启玻璃机壳新时代。
  
  对应到台系相关供应链,市场点名,其中盟立所开发的3D曲面玻璃成形机,已获大厂蓝思的订单,市场直指未来盟立将通吃苹果与非苹智能型手机玻璃机壳机构件的设备订单,成为新趋势下的最大受惠者。
  
  鸿海集团旗下的正达,原本掌握3D玻璃制造技术,但市场指出,前几年正达已将技术移转给鸿海,换取权利金收入弥补亏损,目前鸿海集团中,改由鸿准担纲包括玻璃机壳等新材质的发展重任。
  
  应华近年积极与他国企业合作,为抢攻玻璃机壳商机进行准备。市场透露,应华除与中国春兴工业合作发展2.5D与3D玻璃技术,也与日本第一化成株式会社合作开发手机用陶瓷机壳。
  
  事实上,根据市场比较,玻璃机壳虽然在导热性上不如金属与陶瓷材质,但远优于塑料,且在电磁讯号的屏蔽性上远低于金属,且重量轻、硬度高,技术相对成熟,适合大量化生产,同时具有成本优势,因此已逐渐蔚为发展新秀。
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    设备1) GDF方式: Glass Deco Film(OCA 菲林防爆膜上面做UV转印/拉丝)
    设备2)GDM方式:Glass Direct Mold (玻璃上面直接做UV转印/拉丝)
    设备3)指纹识别芯片上的UV Coating(GDM方式)
    设备4)热转印机(印刷菲林转印):用于芯片、前后盖的印刷菲林的热转印
    现有客户有: 蓝思、伯恩、维达力、欧菲光 、LGD、ichia、越南三星。星驰光电、合力泰、瑞声、 SDC、JDI、SSNT、S`R、CICT.MCTECH、贵州星瑞安、聚龙高科、正峰印刷、Y&S、LG、JUNE、YCT、LG、KAIST、上海美细耐斯、瑞必达、崇康、Ryuk-ll C&S、C&S、YNS、ISL、锐欧光学、
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