苹果高通围堵下,无线耳机芯片市场还是冲出这匹本土黑马

自iPhone 7开始去掉3.5mm耳机插孔后,带动的不只是USB-C耳机,更多的是无线蓝牙耳机的繁荣,这点从苹果的AirPods就可以看出。目前,除了苹果外,三星、索尼、华为、小米等终端厂商都开始推出无线耳机,无线耳机的市场需求快速激活。
   集微网消息 (记者/邓文标),无线蓝牙耳机正成为除了智能音箱外,智能语音交互的又一个战场,手机品牌厂商、互联网公司及传统硬件厂商纷纷推出各自的无线耳机。不过,想要在体积那么小的无线耳机中做好智能音频的功能,对上游芯片方案厂商的挑战是非常大的。
  
  目前无线耳机芯片主要分为三大技术阵营,分别是苹果、高通和本土IC厂商恒玄科技,其中苹果自研的产品性能体验最佳,高通无线耳机双通方案不被看好,恒玄则另辟蹊径,绕过苹果和高通专利,并已做进华为小米魅族等终端厂商。
  
  苹果AirPods设置专利围堵
  
  自iPhone 7开始去掉3.5mm耳机插孔后,带动的不只是USB-C耳机,更多的是无线蓝牙耳机的繁荣,这点从苹果的AirPods就可以看出。目前,除了苹果外,三星、索尼、华为、小米等终端厂商都开始推出无线耳机,无线耳机的市场需求快速激活。
  
  不过,其中性能体验最佳的非AirPods莫属。自2016年12月面市以来,AirPod的供货量长期供不应求。分析师郭明錤曾透露,2017年AirPod出货量达1300万套,预计苹果在2018年的AirPod出货量将是2017年的两倍,具体数字在2600-2800万套之间。
  
  那苹果AirPod是如何做到这一点的?恒玄科技商务拓展副总裁高亢在2018年松山湖中国IC创新高峰论坛上向集微网表示,苹果AirPods是采用无线对耳的方式,出来之前苹果就做了好几年的预研,对无线耳机最核心的连接体验、音质欠缺等问题,苹果采用了非常巧妙的方法来解决这些问题,并围绕无线对耳研发了一系列专利,其他厂商都没法用苹果的方案做。
  
  这也就是说,苹果围绕无线对耳研发了一系列专利,基本堵死了这一设计路线。那苹果无线耳机方案的设计路线又是怎样?
  
  高亢称,简单来讲,苹果无线耳机是用iPhone发射一个信号之后,两个耳机可以同时接收,同时这两个耳机之间要处理很多事情,譬如信号的同步、声音的同步等,围绕这些苹果都申请了大量的专利,所以现在不管是高通还是恒玄都不能采用这套方法。现在大多数方案是采用手机发射信号之后,发射信号到一个耳机中,这个耳机再将信号转发到另一个耳机,这种方案肯定是没有苹果两个耳机同步发射好,而且在蓝牙2.4GHz穿头传输过程中会有干扰及信号损耗等问题。
  
  这也是为什么不少无线耳机用户在吐槽苹果AirPods很难掉线,而非苹果方案的无线耳机就很容易掉线的原因。其中,第一是因为蓝牙2.4G频段的干扰问题,第二是因为信号穿头的时候传过来就很弱,更容易被干扰及掉线。
  
  业内人士称,AirPods这种分体式耳机最大的难点在于对耳连接,现有的蓝牙无线连接方案要么达不到低延迟要求,要么抗干扰不行,掉线频繁。苹果为此定制的无线耳机芯片W1使用的是私有协议,其中W1芯片和配套天线就做了20种以上不同的方案,且都有注册专利,其他厂商无机可寻。
  
  高通最大的瓶颈还系自身
  
  在苹果AirPods大量专利的围堵下,高通无线耳机芯片方案是如何突围的?
  
  高亢称,高通的无线耳机是采用双发方案,即手机同时发射两个蓝牙信号连向左耳和右耳。不过,平时手机都是默认连接一个蓝牙的,没办法同时发射两组蓝牙信号连上两个蓝牙耳机(一边连左耳一边连右耳),这在业界是很难做到的,且存在很大的兼容性问题。
  
  在高通双发方案的兼容性问题上,因为苹果手机不支持双发、三星手机不支持双发,华为也不支持双发,这些手机厂商没有采用高通处理器平台,所以采用双发方案的无线耳机都不能与非高通平台的手机适配,只能适配高通处理器平台的手机。
  
  那高通为什么要坚持做双发方案?业内人士表示,高通无线耳机双通方案的路线是正确的,因为苹果已经把最优路线给堵死了,该注册的专利全部都注册了,高通要做就必须要绕开苹果的专利,但双发方案的副作用很明显,就是兼容性问题,解决的瓶颈还系自身。
  
  对比来看,苹果无线耳机方案是由iPhone发射一个蓝牙信号,两个耳机同时接收信号;高通双发方案是通过手机发射两个信号,分别发给左边和右边,左右耳再做同步,需要考虑的问题也会更多。而传统的手机发射蓝牙信号,都只发射一个信号,现在高通方案要发两个信号出来,那只能是基于高通骁龙平台实现,其他采用MTK、海思、展讯处理器平台的手机就会出现兼容性问题。
  
  更重要的是,现在高通宣布仅仅基于骁龙845、710两个平台支持双发方案,上一代的高通骁龙平台都不支持双发方案,这对终端厂商来说是很难接受的。
  
  不过,需要指出的是,高通无线耳机方案的稳定性及成熟度还是有优势,目前索尼、BOSS蓝牙无线耳机都采用了高通的方案。
  
  但集微网记者通过走访深圳多家无线耳机代理商发现,他们更愿意推恒玄科技的方案,更看好恒玄科技在无线耳机领域的发展前景。那么这家从2015年成立的本土IC设计公司——恒玄科技在无线耳机领域有哪些值得青睐之处?
  
  恒玄另辟蹊径推BES2300
  
  “从2015年开始,恒玄科技到现在已经开了第三代无线耳机芯片,反应速度很快,不断迭代,目标明确。”业内人士透露,恒玄科技的核心团队来自国内长期做手机芯片的资深专家,对产品的理解和产业链了解得非常清晰,在产品和方案支持上具备优势。
  
  那么在苹果对耳方案的围堵下,高通又建双通方案之后,在不侵犯两者专利的基础上,恒玄科技的无线耳机芯片方案又如何另辟蹊径?
  
  高亢表示,对于在蓝牙2.4GHz频段穿头传输过程中,干扰和信号传输损失的瓶颈,恒玄科技创新性采用磁场感应技术,由于磁场感应不会受到这些问题的干扰,且完全规避苹果等专利,在整体性能上大幅提升,可以说这是用物理的办法解决物理的问题。目前,恒玄科技围绕着这磁场感应技术的创新应用,已经注册了自己的专利。
  
  事实上,通过磁感应技术,NXP最早在医疗领域做助听器产品,不过NXP是做分立芯片,带宽很低,时延长,不适合应用在音频领域。恒玄科技则通过创新集成单芯片SoC,在功耗、面积、性能等问题都可以得到解决。
  
  在日前的蓝牙亚洲大会上,恒玄科技正式发布了这一颗SoC,即恒玄BES2300,该芯片支持了蓝牙5.0,能够将真无线蓝牙耳机的续航时间提升几倍,而且信噪比能达到120dB。同时,基于磁感应技术的应用,BES2300方案的主副耳机之间通过LBRT低频转发信号,在10-15MHz频段连通主副耳机。
苹果高通围堵下,无线耳机芯片市场还是冲出这匹本土黑马
 
  恒玄、苹果、高通三种无线耳机方案对比
  
  这比传统无线耳机方案通过2.4GHz频段连接主副耳机的方案更稳定,同时大幅降低2.4GHz频段对蓝牙耳机的信号干扰,增强穿透力。由于BES2300方案采用电磁感应技术,需要内壳贴上磁感应线圈,增加了新物料,但基于LBRT低频应用,采用普通的低频天线就可以完成LBRT低频转发的需求,物料采购的成本同样大幅降低。
  
  高亢表示,我们跟上游沟通非常紧密,产业链的看法基本是一致的,我们认为,体验和成本依旧是现阶段最大的瓶颈,这两方面的源头也是靠芯片成本解决这个问题,而恒玄在这方面的优势明显。
  
  值得强调的是,作为一款体验极佳的无线耳机,且要具备智能音频接入的多种功能,目前仍存在差距,未来还需要在功耗、空间以及算法层面加大研发,毕竟这套交互系统是基于无线耳机的体积下完成的,像天猫精灵采用4核处理器来解决这些问题不是难题,难就难在无线耳机只有40毫安的电池空间下,还要做好这些应用。
  
  当然,作为无线耳机的芯片公司,更应该聚焦底层基础,如何去确保正确的语音唤醒,唤醒之后,如何把不必要的噪音消除掉,同时ASR引擎能够得到一个正确的信号,进行对耳传输并进行智能语音交互,真正实现把智能音箱缩小N倍戴进耳朵,所以未来无线耳机还要有几轮迭代方可初现大成。(校对/范蓉)
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