2018重庆国际手机展

【重磅干货】2018年3月手机CPU型号出货量排行榜

如果说过去几年,由于竞争格局相对稳定,研究手机CPU芯片的更大的价值在于研究其手机品牌客户的话,那么,随着人工智能和5G时代的来临,CPU芯片市场会迎来更多的变化.
   智能手机从全面爆发到目前,已经经历了10个年头,智能手机的“大脑”CPU芯片也经历了10年的发展,主频从当初的十几MHz到现在的几GHz,功能也越来越强大。而手机CPU芯片市场的参与者亦由当年众多参与者包括Intel、Marvell等等十几个厂商,到现在仅有高通、MTK和紫光展锐三个主要参与者。其中,高通牢牢把握住了高阶市场的份额,MTK在中阶市场产品优势明显,展讯在中低阶市场稳扎稳打,市场形成了相对稳定的竞争格局。
  
  但如果一直关注这个市场,就会发现,看似稳定的传统格局,逐渐在变化。
  
  变化的原因一方面来自于各方竞争者在稳守自己擅长市场的同时,都在对友商擅长的市场进行不余遗力的渗透,比如高通发布4G功能芯片投资瓴盛科技抢占低阶市场、展讯力推LTE芯片抢攻中高阶市场、MTK成功拿到了OPPO R15的订单等等。
  
  还有另外一个方面,是来自于手机品牌自下而上的产业链整合。智能手机的功能日益强大,CPU在手机上的重要性越来越突出,品牌向上整合供应链成为一个趋势,目前除了苹果、三星华为的手机用的是自家研发的CPU芯片外,小米去年也成功把自家的CPU芯片应用于其手机上。
  
  品牌厂商自下而上的产业链整合对CPU市场格局造成的冲击是非常大的。除了苹果和三星一直以来都是用自家芯片以外,华为虽说遵循市场规则,哪个产品好就用哪家的,对市场持开放的态度,但旗舰机型用的都是海思的芯片。
  
  如果说过去几年,由于竞争格局相对稳定,研究手机CPU芯片的更大的价值在于研究其手机品牌客户的话,那么,随着人工智能和5G时代的来临,CPU芯片市场会迎来更多的变化,
  
  随着人工智能和5G时代的到来,自有芯片的品牌厂商在CPU芯片上的优势越发明显,苹果和海思首先推出了具有人工智能单元的芯片,高通紧随其后。而据春丽核实,三星亦为5G时代的芯片摩拳擦掌,三星5G产品预计今年第四季度,最迟明年第一季度会出来,在5G时代,三星将会全面参与手机CPU竞争,芯片定位也将覆盖高中低阶市场,将与高通、MTK和展讯展开全面的竞争。
  
  手机CPU芯片作为手机产业链上最核心的环节之一,是旭日大数据定期监测的细分市场之一,是我们监测供应链数据以及供应链需求变动的一个核心基础之一。基于CPU的定期监测,也对我们下游终端市场的走向有了很大的帮助。
  
  监测的前提在于有变化,意义在于发现变化,预测变化。长期以来,我们对这个细分市场的监测,仅仅作为了解手机终端动向的一个重要指标,未曾开发这个细分市场。市场在变化,我们对监测市场的定位也会随之变化。随着人工智能和5G这个风口的到来,CPU市场作为先行指标,能首先反应市场的变化。为了让客户更早发现市场变化,同时便于预测市场变化,旭日大数据公布了手机CPU型号出货量排行榜
  
  据旭日大数据调研,2018年3月手机CPU市场TOP20型号总出货量超过7300万部。其中骁龙450、骁龙425以超过700万部的出货量分别排名第一、第二位,展讯功能机芯片SC6531以636万部出货量排名第三。TOP20型号主要来自高通、海思、联发科、展讯4大品牌,其中高通占比近半,联发科占比近3成,此外华为海思也贡献了超过900万的出货量,可见海思系列芯片在华为手机中占比也越来越大。

 
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    设备1) GDF方式: Glass Deco Film(OCA 菲林防爆膜上面做UV转印/拉丝)
    设备2)GDM方式:Glass Direct Mold (玻璃上面直接做UV转印/拉丝)
    设备3)指纹识别芯片上的UV Coating(GDM方式)
    设备4)热转印机(印刷菲林转印):用于芯片、前后盖的印刷菲林的热转印
    现有客户有: 蓝思、伯恩、维达力、欧菲光 、LGD、ichia、越南三星。星驰光电、合力泰、瑞声、 SDC、JDI、SSNT、S`R、CICT.MCTECH、贵州星瑞安、聚龙高科、正峰印刷、Y&S、LG、JUNE、YCT、LG、KAIST、上海美细耐斯、瑞必达、崇康、Ryuk-ll C&S、C&S、YNS、ISL、锐欧光学、
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