2018重庆国际手机展

三星召开“晶圆代工论坛”:现场展示3nm工艺路线图

三星晶圆代工论坛,每年都会邀请客户和合作商,并在中国、韩国、美国、日本、德国等国举办。今年也是第一次在中国召开,约300多人参加本届论坛。
   6月14日消息 为进一步提升在中国市场晶圆代工领域的竞争力,6月14日,三星电子在中国上海召开 “2018三星晶圆代工论坛 ”。三星晶圆代工论坛,每年都会邀请客户和合作商,并在中国、韩国、美国、日本、德国等国举办。今年也是第一次在中国召开,约300多人参加本届论坛。
  
三星召开“晶圆代工论坛”:现场展示3nm工艺路线图
  
  本次论坛上,三星电子的事业部长带领主要管理团队,介绍了晶圆代工事业部升级为独立业务部门一年来的发展成果,以及未来发展路线图和服务,并提出合作方案,以促进半导体业界实现美好愿景和共同发展。
  
  本次论坛上首次发布的内容包括晶体管构造(FinFET、GAA)与曝光技术(EUV)的使用计划,以及3纳米芯片高端工艺的发展路线图。
  
三星召开“晶圆代工论坛”:现场展示3nm工艺路线图
  
  三星晶圆代工业务不仅在eFlash/PMIC/DDI/CIS/RF/IoT等产品定制型8英寸特种工艺和高端工艺等多个领域占据领先地位,还打造了具备实力的晶圆代工生态系统,包括IP、EDA和设计服务支持,并且有能力提供设计、生产、封装、测试等一站式服务。
  
三星召开“晶圆代工论坛”:现场展示3nm工艺路线图
  
  三星电子晶圆代工事业部战略市场部部长、副社长裵永昌表示,三星电子今年有望在业界率先实现EUV技术的商用化。他还强调,三星电子晶圆代工事业部将加强与中国市场的沟通,为中国市场量身打造晶圆代工解决方案,成为中国无厂晶圆企业走向成功的合作伙伴。
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    设备1) GDF方式: Glass Deco Film(OCA 菲林防爆膜上面做UV转印/拉丝)
    设备2)GDM方式:Glass Direct Mold (玻璃上面直接做UV转印/拉丝)
    设备3)指纹识别芯片上的UV Coating(GDM方式)
    设备4)热转印机(印刷菲林转印):用于芯片、前后盖的印刷菲林的热转印
    现有客户有: 蓝思、伯恩、维达力、欧菲光 、LGD、ichia、越南三星。星驰光电、合力泰、瑞声、 SDC、JDI、SSNT、S`R、CICT.MCTECH、贵州星瑞安、聚龙高科、正峰印刷、Y&S、LG、JUNE、YCT、LG、KAIST、上海美细耐斯、瑞必达、崇康、Ryuk-ll C&S、C&S、YNS、ISL、锐欧光学、
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