日本天灾或将引爆半导体行业缺货潮,MLCC已率先飙涨,还有这个已经供不应求的重要材料将雪上加霜

受灾情影响,村田、胜高千岁三菱材料多晶硅厂等MLCC及硅晶圆大厂先后停产,对全球半导体材料市场造成了严重冲击。
   据行业媒体报道,近日重创日本的台风“飞燕”及北海道地震给半导体行业也带来了巨大的冲击。受灾情影响,村田、胜高千岁三菱材料多晶硅厂等MLCC及硅晶圆大厂先后停产,对全球半导体材料市场造成了严重冲击。
 
  目前,台湾被动元件龙头国巨向已首先向客户发送了有关MLCC调价的通知,表示MLCC市场需求旺盛,公司面临着原材料供应和环境等方面的挑战,所以决定继续对价格进行相应调整,并且超过1年交期的将停止接单。此外,太阳诱电也发布通知称,因成本不断增加,上调多层陶瓷电容器(MLCC)价格。
 
  而日本拥有世界前两大硅晶圆生产商,受台风及地震影响更大。此前,硅晶圆产能已经较为紧张。市占率逾95%的前五大厂商产能即便2019到2020年也都已经被预订。硅晶圆作为半导体生产最重要的材料,随着AI芯片、5G芯片、物联网等行业的崛起,对其的需求将持续爆发。
 
  目前下游客户需求强劲,且从抢12英寸产能,蔓延到8英寸,现在连6英寸也开始抢,远超乎预期。市场普遍预期,产能增加速度缓慢将进一步扩大硅晶圆供需缺口。
 
  相关公司方面,据选股宝主题库(xuangubao.cn)半导体板块显示,
 
  上海新阳:国内晶圆化学品+大硅片领先企业;主要研发300mm和200mm大硅片;大硅片在中芯国际、武汉新芯进行验证,华力已通过验证,采购量在2000片/月左右。
 
  晶盛机电:晶硅设备龙头,掌握半导体单晶硅生长炉制备技术,国内率先实现高端全自动单晶炉国产化的企业;国家重大科技专项(02专项)项目通过验收,形成了每月5万片8英寸IGBT用抛光片的生产能力;18年7月,中标中环领先半导体材料有限公司集成电路用8-12英寸半导体硅片项目。
 
  风华高科:大陆MLCC龙头,全球第八,国内最大的被动电子原件生产企业,国内主要的芯片电阻生产商之一;18年8月,拟投资4.532亿元,用于实施新增月产56亿只MLCC技改扩产项目。
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