超华科技:芯迪半导体暂未进入上市辅导期

芯迪半导体成立于2010年11月15日,是一家立足于中国发展的集成电路芯片设计公司。主要产品为采用ITU-T G.hn技术标准的芯片、模组。目前,芯迪半导体在美国加州硅谷(Santa Clara,CA)设立研发中心,累计持有各类专利30余项。
   12月4日,超华科技在互动平台上表示,经向芯迪半导体公司管理层核实,芯迪半导体暂未进入上市辅导期。
 
  据悉,超华科技是从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板研发、生产、销售的国家级高新技术企业。超华科技持有芯迪半导体公司12.74%股权。
 
  芯迪半导体成立于2010年11月15日,是一家立足于中国发展的集成电路芯片设计公司。主要产品为采用ITU-T G.hn技术标准的芯片、模组。目前,芯迪半导体在美国加州硅谷(Santa Clara,CA)设立研发中心,累计持有各类专利30余项。
 
  2017年,芯迪半导体推出支持G.hn 2.0版本的XT1900芯片。该芯片性能已经达到全球领先水平,芯迪半导体也是全球仅有的两家支持电力线100MHz 2x2 MIMO技术的半导体公司之一。
 
  芯迪半导体在官网中介绍到,G.hn标准的技术门槛很高,涉及各种尖端芯片设计技术。芯迪半导体公司是目前唯一掌握G.hn技术并且提供解决方案的中国公司。
 
  因此,有分析人士指出,芯迪半导体作为具有高成长潜力的科技型、创新型企业,有望成为优质的科创板上市的潜在标的。
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