长电科技:公司持续加强先进封装测试技术的领先优势

有投资者向长电科技提问,请问贵公司在5G封测方面有什么进展与突破?
   集微网消息12月12日,有投资者向长电科技提问,请问贵公司在5G封测方面有什么进展与突破?
 
  长电科技回答表示,公司持续加强先进封装测试技术的领先优势,并通过实施各种先进研发项目来实现产品组合的多元化,例如,用于5G/毫米波,网络,存储,高性能计算(HPC),MEMS/传感器和汽车应用等的项目包括采用超出10nm先进硅节点技术的高端倒装产品,高密度(HD)扇出型晶圆级封装FOWLP(eWLB)的批量生产,先进的ECP技术,大功率产品和高度集成的3D SiP模块。
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