华为5G手机基带芯片巴龙5000亮相余承东称“地表最强”

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在今日举行的“华为5G发布会暨MWC2019预沟通会”，华为推出首款5G手机基带芯片巴龙5000，华为消费者业务BG CEO余承东表示，这是全球最强的5G基带芯片。

　　集微网1月24日报道（记者张轶群）去年MWC上华为推出了面向数据终端的首款5G商用基带产品巴龙5G01，如今华为更进一步，在今日举行的“华为5G发布会暨MWC2019预沟通会”，华为推出首款5G手机基带芯片巴龙5000，华为消费者业务BG CEO余承东表示，这是全球最强的5G基带芯片。

　　据余承东介绍，这是业界首款单芯片多模的5G基带，能耗更低，性能更强，时延更短，7nm工艺，支持NSA和SA双架构，支持业界最广泛频段，支持毫米波。

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