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5G芯片竞争将愈发激烈，销量将达百万台

集微网 2019-02-12 成为作者
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全球半导体制造商将陆续发布5G调制解调器芯片，一批5G智能手机将于2019年2月25日在全球移动通信大会(MWC)上亮相。
 　　集微网消息，据BusinessKorea报道，全球半导体制造商将陆续发布5G调制解调器芯片，一批5G智能手机将于2019年2月25日在全球移动通信大会(MWC)上亮相。
 
　　2月3日，苹果公司在荷兰比荷卢联盟知识产权局(BOIP)注册了一个名为“苹果秃鹰5G”的商标，从而加入了5G调制解调器芯片的竞争。该商标已被归类为移动网络服务。调制解调器芯片的特点是印有公司的品牌名称和标志，即美国国旗和秃鹰标志。
 
　　为了争夺5G智能手机市场的领导地位，苹果决定生产自己的调制解调器芯片。苹果在2016年之前一直从高通购买芯片，自去年与高通提起专利诉讼以来，苹果只从英特尔购买芯片。英特尔直到2018年11月才发布了5G芯片，并计划在今年下半年开始生产。与三星电子和高通相比，该公司生产5G芯片的时间较晚。苹果尚未宣布何时发布5G iPhone，而其他主要智能手机制造商则计划在即将到来的MWC上发布5G手机。
 
　　多年来，苹果公司至少需要投资数亿美元来生产自己的芯片，但这一发展最终可能对该公司有利。路透社指出:“苹果每年为iPhone芯片支付30亿至40亿美元，每个芯片的成本在15至20美元之间。为了节省空间和延长电池寿命，苹果将自己的芯片和处理器结合起来，这将是有利的。”
 
　　5G芯片市场的竞争可能会继续加剧。三星电子于2018年8月发布了多模芯片Exynos Modem 5100,Galaxy S10也将配备这款芯片。早些时候，高通发布了Snapdragon X50，并被LG电子、索尼、HTC和小米等多家公司采用。华为的这款可折叠手机预计将搭载其子公司HiSilicon开发的巴隆5G01芯片。全球咨询公司德勤(Deloitte)最近预测，今年5G芯片的销量将达到100万台。
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