此前，华为在MWC2019大会上披露5G商用合同的进展：在全球已经和超过30家运营商签订了商用合同，5G基站发货量超过40000个。
1月24日，华为发布了5G的基站核心芯片“天罡”。这款芯片具有超高的集成度，可以让基站面积缩小。据估算，天罡芯片可以让整个5G基站的尺寸缩小55%，重量减少23%。同时天罡芯片的高集成度还可以大大减少5G基站的功耗。
华为相关人士表示，预计2019年全球将新增30个国家发放5G频谱，近200家运营商获得5G牌照，全年5G终端超过40款。
3月15日消息据凤凰网消息，今日，华为手机产品线副总裁李小龙在上海表示，华为5G基站出货量已是全球第一。
