2018年，全球半导体材料总产值达519亿美元，增长10.6%，突破2011年创下的471亿美元历史最高纪录。其中，晶圆制造材料产值322亿美元，增长15.9%；封装材料产值197亿美元，增长3%。
具体排名而言，台湾地区半导体材料市场114.5亿美元，增长11%，这也是台湾地区连续9年位居全球第一；韩国市场87.2亿美元，增长16%，是去年增长幅度最大的市场，并超越大陆地区，成为全球第二大半导体材料市场；大陆地区市场84.4亿美元，增长11%，为全球第三大市场。
4月3日上午消息，据台湾地区“中央社”报道，国际半导体产业协会统计，2018年全球半导体材料总产值达519亿美元，其中中国台湾地区、韩国、大陆地区的市场产值位居全球前三。
