2026年手机CMOS出货预测,国产冲量30亿颗

根据潮电智库数据统计显示,在2026年手机摄像头芯片厂商排名中,格科以微弱的差距紧随索尼其后,根据官方公众号公布,格科单芯片32M、50M产品在2025年累计出货已超1亿颗,覆盖0.61μm|0.7μm|1.0μm多个像素规格。


随着2025年智能手机市场逐步复苏,图像传感器(CIS)作为摄像头模组的核心元器件,正迎来新一轮技术变革与市场格局调整。2025年全球CIS市场规模预计达到1555亿元,中国CIS市场规模也将增长至579.5亿元,同比增长20.94%。


这一变化为中国企业提供了发展机遇,CIS国产化率从8%提升至55%,中国企业正从追赶者向有力竞争者蜕变,思特威、格科微、豪威等国内厂商在高端技术上不断突破,市场份额持续提升。


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根据潮电智库数据统计显示,在2026年手机摄像头芯片厂商排名中,格科以微弱的差距紧随索尼其后,根据官方公众号公布,格科单芯片32M、50M产品在2025年累计出货已超1亿颗,覆盖0.61μm|0.7μm|1.0μm多个像素规格。


豪威科技以OV50H、OV50K、OV50X等系列型号在国产手机终端陆续上机,2024年随着产能顺利爬坡,图像传感器解决方案业务实现营业收入191.90亿元,其中该业务收入约98.02亿元,同比增长26.01%。可谓一颗OV50H就撑起了韦尔股份图像传感器的半边天。


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还有一位从安防市场跨界而来的国产“新星”思特威,在2020年入局手机市场,经过5年时间的发展,现如今已确立其在中端,高端市场的价值,并且已量产产品于多款高端旗舰机型,从年度数据可以看到,2024年营收59.68亿元,较2023年同期增长108.9%,同期归母净利润达3.93亿元,同比增幅为2662.76%。


由于存储芯片(尤其是DRAM和NAND)的短缺局面会将持续存在,海力士在25年初已终止CIS业务,完全专注高带宽内存HBM市场,而三星为保证自己在存储市场的龙头地位,也将重点研发转向至HBM市场,并且索尼同样在2025年宣布下调CIS部门资本开支预期,将战略重点转向投资效率提升。


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潮电智库认为在这种的市场背景下,国产CIS厂商有望进一步扩大市场份额争夺,并且国产厂商正从追赶者向有力竞争者蜕变,在手机厂商寻求成本优化和供应链安全的双重驱动下,国产CMOS的性价比与本地化服务优势将更突出。


值得注意的是,2026年供应链安全问题更加突出,加速了手机CIS国产替代进程,格科、豪威、思特威等国产厂商有望平推中端,中高端及高端市场,将曾经海外为首的CIS市场格局,变更为国产为主。潮电智库认为,索尼极有可能在中国安卓厂商市场份额大幅萎缩,韩国三星或许将在此之间获取机会,再度发力中国产业链。


上游晶圆合作模式也在发生重要变化,思特威积极与晶合等代工厂合作,产能逐步转向国内,并且已实现全流程国产化5000万像素高端手机CIS的量产。格科微通过Fab-Lite模式,在自有晶圆厂生产的产品比重提升,增强了供应链稳定性。


全球CMOS市场格局剧变重塑,新时代或许由此开启。

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