职总2001年获Oregon Health University/OGI电子博士，早年就职Intel、JAZZ，熟悉先进半导体研发与跨国企业管理；2002年回国后先后在中芯国际、先进半导体、武汉新芯担任高管，深谙晶圆制造与量产体系，并入选国家“千人计划”、上海“浦江人才”。其后作为灿芯半导体创始人及前CEO、美新半导体前CEO，又补齐设计服务与MEMS传感器产业化经验，曾获上海市科学技术进步一等奖、中国集成电路设计产业杰出贡献奖。
这类“工艺—FAB—设计服务—传感器”跨段背景，决定了芯赛威做OIS不全靠算法故事：把霍尔/位置感知、RISC-V控制、H桥驱动、ADC/DAC数据通路、电源调压放在同一颗数模混合SoC里迭代。
芯赛威：2009年起做模拟/混合信号，2022年进入信号链领域
芯赛威2009年成立，总部位于横琴粤澳深度合作区，在上海、横琴、首尔设运营与研发中心，主攻模拟及传感器SoC，产品覆盖电源管理、OIS驱动、VCM、工业与医疗感知等。早期从电源管理切入，2022年起扩展信号链“感知—处理—控制”集成，在影像防抖、TMR地磁、电流、角度、编码全面布局；其APOIS路线率先落地第一代SFM8801、SDC-易重构™核心技术，把算力引入端侧，实现软件定义控制器光学防抖，同时推动防抖算法平台化，让各行各路的成像专家可以发挥自己在细分赛道的算法发展和优化。公司现为深圳市摄像头行业协会会员，定位国产视觉生态的芯片端供应商。
推出APOIS第二代SFM8802：端侧算力+I3C+DVS，重做OIS成本与功耗曲线
2026年8月，芯赛威发布新一代OIS控制驱动芯片SFM8802，核心不是“驱动能力加大”，而是把防抖系统重新分工：
· 端侧接陀螺、替AP/MCU算：算力提升后可直读或间接读陀螺仪原始数据，在芯片内完成OIS补偿与驱动指令，减轻主机AP/MCU负载，降低链路延迟；对VCM模组而言，可更充分发挥行程与响应潜力。
· 主摄/长焦参数重标定：基于新架构，主摄马达行程可提升至约2倍；长焦以霍尔APOIS为基础，OIS角度潜在2倍、行程潜在4倍提升，扩大大焦段手持与运动场景防抖窗口。
· DVS动态调压，最高降成像功耗50%：支持与外部Buck-Boost协同，大角度快速补偿走高压段保驱动，微角待机走低压段省电；不损画质前提下，成像相关功耗最高可降50%，覆盖户外连拍、长视频、安防全天候、可穿戴与机器人。
· RISC-V+自适应PID闭环：升级RISC-V控制核，配高精度数据通路、自适应PID与数字滤波，毫秒级抑制光轴偏移，提升运动抓拍、长焦、暗光成片率。
· 补I3C面向新SoC：在I2C基础上增加I3C，速率更高、总线功耗更低、扩展更强，适配高端影像平台向I3C演进。
从落地看，SFM8802的价值不只在“参数更强”，而在把原来分散在AP算法、外置MCU、固定LDO供电、I2C调试的工作收进一颗芯片：整机调试工作量下降、BOM更可控、长焦多摄防抖可复制。
「潮电视界·大咖说」聊什么：国产OIS替代、长焦防抖、车载/机器人外溢
1. 架构替代——为什么高端OIS应从“AP跑算法+外驱”转向“端侧SoC自闭环”，SFM8802如何减少整机厂算法移植与马达配对成本；
2. 长焦与影像升级——大角度、大行程下，霍尔APOIS如何借助RISC-V与DVS解决发热、滞后、成片率问题，适配旗舰主摄、潜望长焦、执法仪与安防；
3. 跨场景外溢——DVS低功耗与I3C扩展如何迁移到车载视觉、机器人巡检、AR/可穿戴，呼应「潮电视界·大咖说」车载视觉、机器人感知、影像升级等选题。
2026年9月9—11日，芯赛威参与CIOE深圳宝安新馆相关展示（联合展位1A57），同步通过「潮电视界·大咖说」发布职总专访短视频与直播。欢迎摄像头模组厂、手机/安防/车载整机、长焦马达与电源方案商莅临展位现场观看SFM8801/8802防抖对比、SDC-易重构™参数重构、DVS+Buck-Boost供电demo，并约谈消费/工业/车载等项目开发定制。
