该生产线现已成为长电科技在韩国先进倒装芯片封装生产的重要组成部分，在该晶圆凸点产线上已通过认证的产品涵盖汽车，无线，计算以及其他应用。这条产线目前提供无铅和铜柱凸点类型，凸点间距可低达90um，最低可达40um。
据了解，长电科技在韩国的园区于2015年建立，距离仁川国际机场仅十分钟车程。该园区的制造工厂可以为FC、POP、晶圆级和先进的系统级封装解决方案提供封装和测试的一条龙服务。
8月1日消息，据长电科技官网7月30日消息，长电科技全新的12英寸晶圆凸点产线在韩国最先进封装厂投入大规模量产，该产线设立于100级和1000级无尘车间内。目前，该产线已向JCET客户交付量产产品，并在未来几个季度内将会获得更多国际一流客户的量产认证。
