以牙还牙,韩国也将日本移出贸易白名单

两个国家本来就因历史问题等龃龉不断,这下新仇加旧恨,矛盾大大升级。日本共同社称,日韩对立恐怕会陷入深不见底的泥潭。
   8月5日消息,日本自7月初对韩国部分半导体制造原材料施行出口管制后,时隔28天再次采取“限制措施”。8月2日,日本政府在内阁会议上正式决定,把韩国排除出获得贸易便利的“白名单”。相关政令将于8月7日公布,预计8月28日正式生效。
 
  一旦韩国被清出“白名单”,除食品、木材等商品外,几乎所有产业的1100多种产品将受影响。
 
  日本方面的两次制裁遭到了韩国的反对和不满,这一次韩国方面也不能坐以待毙了,既然日本已将韩国移出白名单,韩国政府以牙还牙也将日本从贸易白名单中移除,双方在贸易上已经是互相拉黑的程度了。
 
  韩国总统文2日在寅在青瓦台主持紧急国务会议。他在开场发言中,严批日本政府把韩国排除“白名单”的决定非常“鲁莽”,并郑重警告,“对接下来出现的一切后果,日本政府要付全部责任。”文在寅谴责日本拒绝通过外交努力解决问题,致使事态恶化,是对双边关系的“严重挑战”,是严重损害全球经济的“自私行为”。
 
  对于今后的应对方法,文在寅表示,韩国会对日本的“不当经济报复”采取坚决的相应措施。“日本虽然是经济强国,如果企图损害韩国经济,我们有反制方案。”
 
  韩国政府随即宣布也把日本移出韩国的出口“白名单”。
 
  两个国家本来就因历史问题等龃龉不断,这下新仇加旧恨,矛盾大大升级。日本共同社称,日韩对立恐怕会陷入深不见底的泥潭。
 
  对于韩国来说,最大的麻烦在于日本公司控制在全球多种重要的装备及材料,尤其是在半导体领域,上一次制裁韩国的光刻胶、氟化氢及氟化聚酰亚胺三种重要材料已经会影响韩国半导体产业正常运营了。
 
  据统计,日本是全球最大的半导体材料生产国,日本在半导体材料里长期保持绝对优势,生产半导体芯片需要19种左右的必须的材料,缺一不可,且大多数材料具备极高的技术壁垒,日本企业在硅晶圆、合成半导体晶圆、光罩、光刻胶、靶材料、保护涂膜、引线架、陶瓷板、塑料板、TAB(捲带式自动接合)、COF(薄膜复晶)、焊线、封装材料等14种重要材料方面均占有50%以上的份额。
 
  要想扭转半导体材料被日本控制的局面,韩国公司要加大自主研发的力度。伴随这一次贸易争端,韩国政府今天宣布了巨额投资计划,将在未来7年里投资7.8万亿韩元(约合65亿美元或者449亿人民币)研发国产半导体材料及装备,减少对日本的依赖。
 
  根据韩国的计划,韩国将针对性研发芯片、显示面板、电池、汽车及其他产品在内的100多种关键部件、材料及装备,目标是在5年内实现国产自主,取代日本公司。
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