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台积电宣布将在美国建5nm厂：2021年动工，2024年量产

TechWeb 2020-05-15 成为作者
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台积电晶圆厂半导体芯片分类：行业资讯
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台积电表示，这座将设立于亚利桑那州的厂房将采用公司的5nm制程技术生产半导体芯片，规划月产能为20,000片晶圆，将直接创造超过1,600个高科技专业工作机会，并间接创造半导体产业生态系统中上千个工作机会。
 　　5月15日消息，台积电今日宣布，在与美国联邦政府及亚利桑那州的共同理解和其承诺支持下，有意于美国兴建且营运一座先进晶圆厂。
 
　　台积电表示，这座将设立于亚利桑那州的厂房将采用公司的5nm制程技术生产半导体芯片，规划月产能为20,000片晶圆，将直接创造超过1,600个高科技专业工作机会，并间接创造半导体产业生态系统中上千个工作机会。
 
　　台积电称，该晶圆厂将于2021年动工，于2024年开始量产。2021年至2029年，台积电公司于此专案上的支出（包括资本支出）约120亿美元。
 
　　台积电表示，此先进晶圆厂不仅能使台积公司为客户和伙伴提供更好的服务，也为台积公司提供了更多吸引全球人才的机会。
 
　　台积电公司目前在美国华盛顿州卡马斯市设有一座晶圆厂，并在德州奥斯汀市、加州圣何西市皆设有设计中心。此座位于亚利桑那州的厂房将成为台积电在美国的第二个生产基地。
 
　　台积电成立于1987年，是全球最大的晶圆代工半导体制造厂，客户包括苹果、高通等。其总部位于台湾新竹的新竹科学工业园区。台积电公司股票在台湾证券交易所上市，股票代码为2330，另有美国存托凭证在美国纽约证券交易所挂牌交易，股票代号为TSM。
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